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산은·수은·농협은행-SK하이닉스, 반도체 육성 자금 조달에 맞손

산은·수은·농협은행-SK하이닉스, 반도체 육성 자금 조달에 맞손

등록 2021.01.19 17:15

수정 2021.01.20 09:14

정백현

  기자

2025년까지 5년간 3조3000억원 조달 위해 협력연간 1000억원 규모로 소부장 반도체 펀드도 조성은성수 “올해도 민간 모험투자 위한 지원 역할 충실”

SK하이닉스와 산업은행, 수출입은행, 농협은행은 19일 오후 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약을 체결했다. 사진 왼쪽부터 우태희 대한상의 상근부회장, 방문규 수출입은행장, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 은성수 금융위원장, 이동걸 산업은행 회장, 오경근 농협은행 부행장. 사진=금융위원회 제공SK하이닉스와 산업은행, 수출입은행, 농협은행은 19일 오후 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약을 체결했다. 사진 왼쪽부터 우태희 대한상의 상근부회장, 방문규 수출입은행장, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 은성수 금융위원장, 이동걸 산업은행 회장, 오경근 농협은행 부행장. 사진=금융위원회 제공

국내 기업이 미래시장 선도 차원에서 대규모 투자에 쓸 외화자금을 안정적으로 조달할 수 있도록 산업계와 금융권이 긴밀한 협력에 나서기로 했다.

금융위원회는 SK하이닉스, 산업은행, 수출입은행, 농협은행이 19일 오후 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약을 체결했다고 밝혔다.

이날 협약 체결식에는 은성수 금융위원장, 이동걸 산업은행 회장, 방문규 수출입은행장, 오경근 농협은행 부행장, 우태희 대한상공회의소 상근부회장, 이석희 SK하이닉스 대표 등이 참석했다.

이번 산업-금융 협력프로그램 협약은 지난 2019년 9월 대한상공회의소, 중견기업연합회, 중소기업중앙회 등 산업계와 산업은행, 수출입은행, 농협은행 등 금융권이 해외 M&A와 투자자금 조달 등을 위한 협력 강화를 위한 협의체 구성 합의 후 1년여 만에 체결됐다.

이번 협약으로 SK하이닉스는 오는 2025년까지 5년간 총 30억달러(약 3조3120억원)의 자금을 조달받기 위해 산업은행, 수출입은행, 농협은행과 협력하게 된다.

또 지난해 4000억원 규모로 조성된 ‘소재·부품·장비(소부장) 펀드’에 이어 올해 5000억원 규모의 펀드 조성에 나서겠다는 약속에 따라 올해 중 1000억원 규모의 ‘소부장 반도체 펀드’가 조성된다.

소부장 반도체 펀드는 반도체 산업과 연관된 국내 중소·중견 소부장 기업에 투자돼 각 기업의 자금 조달에 큰 도움을 줄 것으로 전망된다.

특히 소부장 반도체 펀드의 원활한 조성 위해 SK하이닉스가 300억원, 산업은행과 수출입은행이 각각 100억원씩 소부장 반도체 펀드에 투자할 예정이다.

금융당국은 이번 소부장 반도체 펀드 조성이 반도체 관련 중소·중견 협력업체를 포함해 반도체업계 전반의 상생과 발전에 기여할 것으로 예상하고 있다.

이날 협약 체결식에서 축사를 맡은 은성수 금융위원장은 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인한 경제 위기의 회복을 위해서는 미래 대비를 위한 투자 지속, 산업생태계 내 상생 발전, 기업자금 수요 변화에 따른 금융권이 지원이 있어야 한다”고 목소리를 높였다.

이어 “정부도 민간 모험투자를 적극 뒷받침하고자 최대 4조원을 목표로 하는 뉴딜펀드 자펀드 조성을 연내 추진하고 18조원 상당의 정책자금도 뉴딜 분야에 별도로 투입하는 등 한국판 뉴딜의 추진동력을 확충하고 있다”고 덧붙였다.

또한 “‘혁신기업 국가대표 1000’ 발굴과 금융지원 등을 통해 실적이나 담보로 자금 공급 여부를 판단했던 과거를 벗어나 미래 성장성과 기술력을 중심으로 자금 공급이 이루어질 수 있도록 노력하고 있다”고 설명했다.
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