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"HBM만으론 부족"···HBF 부상에 한미반도체 재조명

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"HBM만으론 부족"···HBF 부상에 한미반도체 재조명

고대역폭플래시(HBF)가 AI 반도체 시장에서 새로운 메모리 대안으로 부상하며, 한미반도체 등 패키징 장비 기업의 성장 기대감이 높아지고 있다. HBF는 낸드플래시 적층 구조를 기반으로 대역폭을 크게 높이고 비휘발성 특성을 지녀 AI 추론 시장 요구에 부합한다. 이에 따라 고성능 패키징 장비, 특히 TC 본더의 수요가 급증할 것으로 전망된다.

"관계 회복 시그널"···한미반도체, SK向 '15억 수주 공시' 의미

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"관계 회복 시그널"···한미반도체, SK向 '15억 수주 공시' 의미

한미반도체가 SK하이닉스에 15억원대 HBM 제조 장비를 공급하는 계약을 체결하면서, 업계에서는 양사 관계 회복 신호로 해석하고 있다. 거래 규모는 작지만 비공개 조건 속 공개 공시와 전략적 메시지가 두드러졌다. SK하이닉스와 한미반도체는 최근 파트너십을 강화하고 있으며, HBM4 시장에서의 추가 협력 가능성에 이목이 쏠린다.

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