HBM 호황 숨은 승자···한미반도체 영업익률 50% 돌파

분기 매출 2511억·영업익 1303억 사상 최대

고부가 TC 본더 중심 수익 구조 개선

HBM4·2.5D 패키징 시장 선점 경쟁

그래픽=이찬희 기자

엔비디아발 인공지능(AI) 반도체 열풍이 장비 기업의 실적 지형까지 바꾸고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC 본더를 앞세운 한미반도체가 창사 이래 최대 매출과 50%대 영업이익률을 기록하며 AI 반도체 공급망의 새로운 승자로 떠올랐다.

한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 분기 매출은 창사 이후 최대 규모이며, 영업이익률은 51.9%로 사상 처음 50%를 넘어섰다.

이번 실적을 이끈 것은 HBM용 TC 본더와 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비다. 인공지능(AI) 반도체 투자가 확대되면서 첨단 패키징 공정에 필요한 장비 발주가 동시에 늘어난 영향이다.

TC 본더는 여러 장의 D램을 열과 압력으로 접합해 HBM을 만드는 장비다. 적층 단수가 높아질수록 정밀한 온도·압력 제어가 요구돼 장비의 기술적 중요성도 커진다.

올해 글로벌 메모리 업체들이 HBM4(6세대) 양산에 들어가면서 한미반도체의 신규 장비 공급도 확대됐다. 주요 고객사들이 올해 말부터 내년 초까지 HBM4E(7세대) 양산 준비에 나설 것으로 예상되는 만큼 12단·16단 HBM용 TC 본더 발주도 이어질 것으로 보인다.

한미반도체는 HBM 적층 기술 변화에 대응해 장비 포트폴리오도 재편하고 있다. 올해 말에는 2세대 하이브리드 본더 시제품을 선보이고, 내년 상반기에는 와이드 TC 본더를 출시할 예정이다.

MSVP 장비도 실적 성장에 기여했다. MSVP는 반도체 패키지를 절단한 뒤 세척·건조·검사·선별·적재하는 공정을 하나의 장비에서 처리한다. 최근 AI 반도체에 패널레벨패키징(PLP) 적용이 늘면서 주문도 증가하고 있다.

시스템반도체용 첨단 패키징 시장 공략도 본격화했다. 한미반도체는 칩 온 웨이퍼 공정에 사용하는 '2.5D TC 본더 40'과 웨이퍼 온 서브스트레이트 공정용 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75' 등 2.5차원(2.5D) 패키징 장비 3종을 내놓고 글로벌 파운드리와 후공정 업체를 대상으로 공급을 확대하고 있다.

하반기 실적 전망도 밝다는 평가다. 핵심 고객사들이 HBM 생산능력 확대를 지속하면서 TC 본더의 수주 가시성이 높아지고 있기 때문이다. 차세대 기술인 하이브리드 본딩의 본격적인 상용화까지 시간이 필요한 만큼 기존 TC 본딩 방식이 당분간 HBM 적층 공정의 주류로 남을 가능성도 크다.

신규 시장도 실적 성장에 힘을 보탤 것으로 예상된다. 하반기에는 2.5D 패키징 외주화 확대에 따른 후공정(OSAT) 업체용 로직 TC 본더 공급과 HBF용 TC 본더 초도 출하가 새로운 성장동력으로 더해질 전망이다. AI 반도체 패키징의 패널레벨패키징(PLP) 전환도 MSVP 수요 확대를 뒷받침할 것으로 관측된다.

정민규 상상인증권 연구원은 "하반기에는 2.5D 패키징 외주화(CoWoS) 확대에 따른 OSAT향 로직용 TC 본더 공급과 HBF용 TC 본더 초도 출하가 신규 모멘텀으로 더해질 것"이라며 "AI 패키징의 패널 레벨화로 MSVP 수요 확대도 예상된다"고 말했다. 이어 "한미반도체 장비의 전방시장이 HBM을 넘어 글로벌 투자 사이클에 진입한 로직·낸드·기판 전반으로 확대되고 있다"고 분석했다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 패키징 기술 변화에 맞춰 2.5D 패키징 장비 공급을 확대할 것"이라며 "고도화하는 AI 패키지 시장에 맞춤형 장비를 적기에 공급해 성장세를 이어가겠다"고 밝혔다.