삼성전자, 14나노 2세대 로직 공정 양산 돌입
삼성전자는 3차원 트랜지스터 구조 핀펫을 활용한 14나노 2세대 로직 공정으로 모바일 단일 칩 시스템(System On a Chip, SOC) 제품을 본격 양산한다고 14일 밝혔다. 지난해 1월 업계 14나노 1세대 핀펫 공정으로 ‘엑시노스 7 옥타’를 양산한 삼성전자는 올해부터 14나노 2세대 공정을 기반으로 ‘엑시노스 8 옥타’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 820’을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산함으로써 핀펫 로직 공정 기술 리더십을 더욱 강화했다. 14나노 2세대 핀펫 공정
