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한화세미텍, 내년초 '하이브리드 본더 출시'···"첨단 패키징 시장 주도"

한화세미텍이 세미콘타이완 2025에서 2세대 하이브리드 본더 개발 계획을 발표했다. 내년 초 출시 예정인 신형 본더는 0.1μm 정밀 정렬로 HBM 등 첨단 반도체 패키징 시장 경쟁력을 강화한다. 추가 투자와 차별화된 기술 개발로 글로벌 시장 주도권 확보에 나선다.

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삼성전기, 美 인텔 출신 '반도체 패키징' 배테랑 영입

삼성전기가 반도체 패키징 분야 베테랑 엔지니어를 부사장으로 영입했다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 17년 이상 미국 인텔에서 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다. 이를 통해 유리 기판 등의 신사업을 가속한다는 전략이다. 강 두안 부사장은 이달부터 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 삼성전기 미국 법인에서 기술 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 부문 총괄 업무를 맡을 예정이다.

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[와! 테크]"전영현이 직접 챙긴다"···HBM 신화 이끌 삼성 패키징의 묘수

삼성전자의 AVP(Advanced Package) 사업팀은 비욘드 무어(Beyond Moore) 시대를 이끌기 위해 지난 2022년 12월 출범했다. 이곳은 메모리와 파운드리(위탁생산) 사업부에서 생산한 웨이퍼를 바탕으로 반도체 패키징의 구조와 성능, 설계까지 고객사의 요구에 맞춰 커스터마이징(맞춤형) 하는 것을 주요 목적으로 한다. 7년 만에 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문으로 복귀한 전영현 부회장은 최근 조직 개편을 단행하며 AVP 사업팀을 개발팀으로 재편해