SK하이닉스, 美 나스닥 화려한 데뷔···40조 실탄 AI 메모리 확대 투자

최태원 회장, 오프닝 벨 울려 ADR 첫 거래 개시곽노정 "AI 중심지서 더 깊은 파트너십 구축"신주 1779만주 발행·공모가 ADR당 149달러 확정

최태원(앞줄 왼쪽 네번째) SK 회장과 곽노정(세번째) SK하이닉스 최고경영자(CEO)를 포함한 SK 주요 경영진이 10일(현지 시간) 미국 뉴욕주 타임스스퀘어에 위치한 나스닥 마켓사이트에서 SK하이닉스의 나스닥 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 기념하는 오프닝 벨 세리머니를 진행하고 있다. 출처=유튜브 캡처

최태원 SK그룹 회장이 미국 나스닥의 오프닝 벨을 울리며 SK하이닉스의 미국 증시 입성을 알렸다. 동시에 SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR)의 첫 거래도 시작됐다. SK하이닉스는 이번 상장을 통해 약 40조원을 조달해 용인 반도체 클러스터와 첨단 패키징 생산시설 등 인공지능(AI) 메모리 생산능력 확대에 투입할 계획이다.

SK하이닉스는 10일(현지시간) 오전 10시경 미국 뉴욕 타임스스퀘어에 위치한 나스닥 마켓사이트에서 ADR 상장 기념 '오프닝 벨' 행사를 열었다.

이날 행사에는 최태원 회장을 비롯해 최재원 SK그룹 수석부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 사장 등 그룹과 회사의 주요 경영진이 참석했다.

기념사에 나선 곽노정 CEO는 "불과 25년 전, 우리 회사는 역사상 가장 어려운 순간 중 하나에 직면했다. D램 시장은 심각한 침체기에 빠졌고, 우리는 파산 직전의 위기에 놓여 있었다"며 "하지만 우리는 견뎌냈고, 스스로 길을 찾아 더 강해졌다. 그때 탄생한 회복력과 결단력이 오늘의 우리를 만들었다"고 말했다.

이어 나스닥 상장을 결정한 이유에 대해서도 설명했다. 곽 CEO는 "미국은 AI의 중심지다. AI 혁신을 선도하는 고객사가 이곳에 있고, 생태계를 함께 만드는 파트너와 업계를 이끄는 인재도 이곳에 있다"며 "이번 상장은 이들과의 연결을 더욱 공고히 하고, 더 깊은 파트너십을 구축하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.

글로벌 투자자들의 접근성을 높인다는 점도 강조했다. 곽 CEO는 그동안 글로벌 투자자들이 SK하이닉스에 직접 투자하기 쉽지 않았지만, ADR 상장을 계기로 투자 문턱이 낮아질 것이라는 설명이다.

향후 경영 원칙으로는 ▲투자자와 고객의 신뢰 ▲고객·파트너를 향한 혁신 ▲구성원과 회사의 성장 등 세 가지를 제시했다. 곽 CEO는 "지금까지 우리를 믿어준 데 감사드리며, 그 신뢰에 반드시 보답하겠다"며 "AI 생태계 전반에 걸쳐 메모리가 열어줄 수 있는 가능성의 한계를 계속 넓혀가겠다"고 밝혔다.

박 맥쿠이 나스닥 부회장 겸 아시아·태평양 회장은 "오늘은 SK하이닉스가 회사로서 걸어온 여정에 중요한 이정표를 세우는 날"이라며 "나스닥에서는 오늘 상장을 단순한 트랜잭션 이상의 것으로 보고 있다. 장기적인 파트너십의 시작"이라고 말했다. 이어 "나스닥은 SK하이닉스를 상장사로서의 여정을 지원하는 데 최선을 다하겠다. 가시성을 확보하고 투자자 참여를 강화하며 전 세계 자본 시장과 연결되도록 지원하겠다"고 덧붙였다.

행사의 마지막에는 최 회장과 SK그룹 주요 경영진이 무대에 올라 함께 오프닝 벨 버튼을 눌렀다. 최 회장이 벨을 울리는 동시에 SK하이닉스 ADR은 나스닥 시장에서 첫 거래를 시작했다.

SK하이닉스는 전체 발행 주식의 약 2.5%에 해당하는 최대 1779만주를 신주로 발행했다. ADR 기준으로는 1억7790만주다. 공모가는 ADR당 149달러로 확정됐다. 가격 결정일인 지난 9일 환율 1509.9원을 적용하면 원주 1주당 약 224만9751원에 해당한다.

이번 공모를 통한 조달금액은 총 265억7100만달러로, 원화로는 약 40조230억원 규모다. 공모대금은 관련 절차가 마무리되는 오는 14일 SK하이닉스에 납입될 예정이다.

이는 2014년 알리바바가 미국 증시 상장을 통해 조달한 250억달러를 넘어서는 규모로, 외국 기업의 미국 기업공개(IPO) 가운데 역대 최대다. 미국 전체 IPO 기준으로는 지난달 상장한 스페이스X에 이어 두 번째로 큰 규모다.

SK하이닉스는 조달 자금을 바탕으로 반도체 생산능력 확대에 속도를 낼 방침이다. 용인 반도체 클러스터 1기 팹과 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설, 반도체 생산 장비 도입 등 시설투자에 활용할 계획이다. 내년 말까지 도입 예정인 극자외선(EUV) 노광장비에도 11조9000억원을 투자해 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산 경쟁력을 강화한다.