OCI, '반도체 소재' 사업 확장···캐파 본격 확대기존 사업의 불확실성 영향···신사업 확장 속도반도체 시장 전망 '밝음'···"투자 지속해나갈 것"
7일 업계에 따르면 OCI는 올해 하반기 반도체 인산을 증설하기로 했다. 회사는 디보틀넥킹(생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 5000톤(t)까지 높인다는 계획이다. 반도체 인산은 반도체 생산 과정에서 웨이퍼 공정에 사용되는 핵심소재로, 세정이나 식각 단계에 필수적으로 사용된다.
OCI가 반도체 인산 증설에 나선 것은 반도체 시황 회복에 따라 주요 고객사들의 수주 확대가 예상되기 때문이다. 2007년 반도체 인산 사업에 첫 발을 들인 OCI는 지금까지 SK하이닉스, 삼성전자, DB하이텍 등 국내 반도체 업체들을 고객사로 두며 입지를 다졌다. 현재 연간 2만5000톤 규모의 생산능력을 갖추고 있으며 향후 증설을 통해 2026년 상반기까지 3만톤 수준으로 생산능력을 확대할 예정이다.
앞서 지난달엔 OCI홀딩스의 자회사 OCI테라서스가 일본 도쿠야마 기업과 말레이시아에 반도체용 폴리실리콘 합작 공장을 짓기로 하고 기공식을 열었다. 한일 기업이 반도체 소재 분야에서 합작하는 건 이번이 처음이다. 새롭게 짓는 공장은 2027년 상반기 준공과 시운전을 마친 뒤 고객사 승인 절차 등을 거쳐 2029년에 연간 8000톤 규모의 소재 제품을 생산한다.
이뿐만 아니라 OCI는 반도체 첨단 소재에 활용되는 '등방성 인조흑연용 피치' 사업에도 진출했다. 지난달 등방성 인조흑연 제조사인 이비덴그라파이트코리아에 피치를 초도 납품하면서 첫걸음을 뗸 것이다. 회사는 이번 공급을 시작으로 반도체 소재용 피치 사업을 확대해 나간다는 방침이다.
OCI의 반도체 소재 사업 확장 소식은 올해에만 세 번째다. 미국의 관세 정책 등 대외 불확실성이 지속되는 상황에서 반도체 소재 등 고부가가치 소재 중심으로 포트폴리오를 재편하고 있다. 기존 사업의 리스크를 최소화하고 안정적인 수익원을 창출하려는 취지로 보인다.
실제 회사의 수익성은 여전히 불안정한 흐름을 보이고 있다. OCI홀딩스는 2분기 실적에서 영업손실 777억원을 기록했다. 국가별 상호 관세와 대규모 감세 법인 OBBBA(하나의 크고 아름다운 법안)을 통한 인플레이션 감축법(IRA) 수정 등으로 사업 환경의 불확실성이 극에 달했고, 이에 주요 자회사 판매 실적이 직격탄을 맞은 탓이다. OCI가 최근 고부가가치 신사업에 더욱 고삐를 죄는 이유다.
전 세계적으로 인공지능(AI)과 데이터센터 수요가 증가함에 따라 반도체 시장도 계속해서 성장할 것으로 전망된다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2025년 세계 반도체 시장 규모가 7008억7400만달러(약 952조원)에 이를 것으로 예측했다. 전년(6305억달러)보다 11.2% 증가한 수치이며 내년에는 올해보다 8.5% 성장할 것으로 보고 있다.
이우현 OCI홀딩스 회장은 최근 2분기 실적 설명회에서 "반도체용 폴리실리콘은 일반 태양광 제품과 비교하면 가격이 두 배 이상이고 수요처가 확정되는 순간부터 안정적으로 판매가 이뤄진다"면서 "반도체용 폴리실리콘을 성공적으로 준비해 성장 동력으로 키울 것"이라고 말했다.

뉴스웨이 황예인 기자
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