"반도체 기판, MLCC가 버팀목"···삼성전기, 고부가로 파고 넘었다(종합)

2Q 영업이익 2130억···증권가 전망치 웃돌아

FC-BGA, MLCC 등 고부가 수요에 매출 '껑충'

"하반기 전장·AI 부문 집중···성장세 이어갈 것"

그래픽=이찬희 기자

삼성전기가 미국발(發) 관세 리스크 등 불확실한 경영환경 속에도 양호한 분기 성적표를 내밀었다. AI(인공지능) 트렌드와 함께 핵심 부품으로 떠오른 반도체 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 고부가 제품이 버팀목 역할을 하면서다.

31일 삼성전기는 2분기 연결기준으로 매출 2조7846억원과 영업이익 2130억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 각 8%와 1% 늘어난 수치다.

삼성전기 측은 환율 변동 등 우호적이지 않은 환경 속에서도 고부가 제품 중심의 체질 개선을 통해 수익을 창출했다고 설명했다. AI·전장·서버 등을 중심으로 수요가 확대된 가운데 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이, 반도체 기판)와 MLCC 등으로 적기에 대응한 게 성과로 이어졌다는 전언이다.

먼저 컴포턴트 부문은 산업·전장과 IT 등 모든 응용처에 MLCC 공급이 증가하면서 작년보다 10% 뛴 1조2807억원의 매출을 달성했다. 전기차의 성장과 ADAS(첨단운전자보조시스템) 기능 보급 확대, AI서버와 네트워크 수요 증가 등이 두루 영향을 미쳤다.

패키지솔루션 부문도 13% 향상된 5646억원의 매출을 올렸다. 글로벌 빅테크 기업에 FC-BGA와 같은 고부가 패키지 기판 공급을 확대한 결과다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립 칩 범프로 연결함으로써 전기·열적 특성을 높인 제품으로 PC나 서버, 네트워크, 자동차용 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치)에 주로 쓰인다.

삼성전기는 1분기 실적을 공개하면서 2분기부터 AI 가속기용 기판으로 유의미한 실적을 거둘 것이라고 예고했는데, 지난달부터 미국 대형 IT기업에 제품을 납품하며 그 약속을 이행한 셈이 됐다.

광학솔루션 부문 역시 매출을 9393억원으로 3% 끌어올렸다. 주요 거래선향(向) 플래그십 카메라 모듈의 계절적 수요 감소에서도 고성능 카메라모듈과 전천후 카메라모듈, 인 캐빈(실내용) 카메라모듈 등 전장용 제품의 수출에 힘을 쏟았다.

증권가의 예상(영업익 소폭 감소)을 깬 삼성전기의 성과에 시장에선 장기적 관점으로 사업을 키운 장덕현 사장의 안목이 빛을 발했다는 평가를 내놓는다. 장 사장은 줄곧 AI와 전장 등 고부가 영역에 집중함으로써 회사의 체질을 바꾸는 데 주력했다. 지난 정기 주주총회 당시엔 MLCC, 패키지 기판, 실리콘 커패시터 등 라인업을 강화하고 거래처를 다변화해 전장과 AI·서버 제품의 매출 2조원을 달성하겠다고 예고하기도 했다.

성과도 속속 확인되고 있다. 일례로 실리콘 커패시터와 관련해선 미국 반도체 팹리스(설계 전문) 마벨테크놀로지와 거래를 시작한 상태다. 마벨의 AI 가속기 패키징 플랫폼에 이들의 제품이 탑재된다.

삼성전기는 하반기에도 사업이 순항할 것이란 긍정적 전망을 제시했다. 빅테크 기업의 AI서버 투자 확대 기조가 지속되는 것은 물론 ADAS의 성능 향상에 산업·전장용 수요가 높은 수준을 유지할 것이란 기대감에서다.

세부적으로 3분기엔 서버와 AI 가속기용 FC-BGA 수요 성장세가 계속되고 신규 스마트폰 출시에 메모리용, SiP(시스템 인 패키지) 등 관련 패키지 기판 수요도 늘어날 것으로 회사 측은 점쳤다. 이와 맞물려 수급이 점차 타이트해지면서 하반기엔 두 자릿수 이상의 매출 성장이 나타날 것으로 기대하고 있다.

아울러 삼성전기는 IT용 고사양 카메라 모듈을 적기 공급하는 한편, 로보택시와 휴머노이드 등 신규 응용처에 대해서도 협력을 강화한다는 복안이다.

삼성전기 측은 "국내외 거래선의 스마트폰 신모델 출시 효과로 3분기에는 IT용 부품, AI 서버·네트워크, ADAS 등 산업·전장용 제품의 양호한 수요가 지속될 것"이라며 "차별화된 기술력과 국내외 생산 역량을 적극 활용해 성장세를 이어갈 것"이라고 말했다.