LG이노텍, '차량용 AP 모듈' 하반기 양산···전장부품 시장 공략

사진=LG이노텍 제공

LG이노텍이 올 하반기 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(AP 모듈) 양산에 돌입한다. 자율주행 등 커넥티드카의 발전으로 완성차 기업의 AP 모듈 수요가 커지는 가운데 신제품을 앞세워 전장부품 시장 공략을 본격화한다는 방침이다.

19일 LG이노텍은 전장부품 사업을 차량용 반도체 분야로 확대한다며 이 같이 밝혔다.

'차량용 AP 모듈'은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 한다.

LG이노텍 '차량용 AP 모듈'의 강점은 초소형으로 설계됐다는 데 있다. 6.5cm x 6.5cm 사이즈의 작은 모듈 하나에 데이터와 그래픽 처리·디스플레이·멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋, 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 내장됐다. 이를 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 기업의 설계 자유도가 높아진다. 아울러 모듈 내부의 부품이 고집적 됐기 때문에 부품 간 신호 거리도 짧다. 모듈의 제어 성능을 한층 끌어올릴 수 있다는 얘기다.

LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화한다. 올해 안으로 최대 95°C 환경에서 동작 가능하도록 방열 성능을 높이는 한편, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축한다는 계획이다.

현재 LG이노텍은 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 진행하고 있다.

문혁수 대표는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "LG이노텍은 차별적 가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 기업의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.