1조3000억원 채권 발행하는 SK하이닉스, 현금 유동성 개선될까

"10억달러 조달···투자은행 8곳 선정"

현금흐름 '뚝'···1년 만에 13조원 줄어

업황 개선 뚜렷···HBM 수요 폭등할 듯

SK하이닉스가 1조3000억원 규모의 채권을 발행한다. 그래픽=박혜수 기자

SK하이닉스가 1조원 규모의 채권을 발행한다. 지난해 대규모 적자가 발생하자 현금 유입이 13조원 가량 줄어드는 등 유동성에 비상등이 켜졌기 때문이다. HBM(고대역폭메모리) 위주의 대규모 설비투자(CAPEX)에 나서야 하지만 모두 만기 채권 상환에 사용하기로 계획했다. 다만 올해는 업황 개선이 본격화 될 것으로 예상되는 만큼 유동성을 개선할지 관심이 쏠린다.

4일 로이터에 따르면 SK하이닉스는 10억달러(1조3000억원) 규모의 달러 채권을 발행해 자금을 조달하기로 계획했다. 3·5년 만기 채권 작업을 위해 투자은행 8곳을 선정한 것으로 알려졌다. SK하이닉스 관계자는 "만기가 도래하는 채권을 상환하기 위해 발행하는 것"이라며 "발행 규모는 시장 상황에 따라 추후에 결정될 것"이라고 말했다.

2022년 4분기부터 작년 3분기까지 4개 분기 연속 적자를 기록한 SK하이닉스는 그동안 쌓인 누적적자만 9조9700억원에 달한다. '돈'을 벌지 못하다 보니 작년 3분기 기준 영업활동으로 인한 현금흐름은 3252억원에 그쳤다. 전년 동기 대비 13조원 넘게 줄어든 것으로 이자와 배당금을 제외하고 사업을 통해 벌어들인 금액만 무려 14조원 이상 감소했다.

이번 채권은 현금 유동성을 강화하기 위한 것은 아니지만 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부 인수를 위해 지급하기로 한 2차 대금 22억3500만달러(약 2조9000억원)를 내년 3월까지 지급해야 한다. 또 HBM 시장을 위해 생산능력(CAPA) 증설에도 나서야 하는 상황이다. 작년 한 해 IT 수요 부진으로 어려움을 겪었으나 올해는 업황 개선이 이뤄질 것으로 예상되고 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 모바일용 D램 가격이 18~23% 증가할 것으로 내다봤다. 당초 8~13% 오를 것이라고 한 기존 예측치보다 10% 상향 조정한 것이다. 또 낸드플래시 종류 중 하나인 eMMC(내장형멀티미디어카드)와 UFS(범용플래시저장장치) 가격도 기존 전망치(5~10%)보다 최대 10% 이상 올려 18~23% 증가할 것이라고 전했다.

HBM 효과도 기대할 수 있는 요인이다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있으며 올해 상반기에는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 나설 계획이다. 올해 HBM 시장 점유율은 삼성전자와 절반씩 나눌 것으로 예측되고 있으나 전체 시장 규모가 커질 것으로 분석되고 있는 만큼 수익성 개선이 확대될 것으로 보인다.

김동원 KB증권 애널리스트는 "HBM이 D램 시장에서 차지하는 비중은 9%(2023년)에서 19%(2024년)까지 확대되고 HBM 시장 규모는 15억 달러에서 2025년 56억 달러로 커질 것"이라고 전했다. 이어 "특히 2027년까지 HBM 비트 수요 증가율은 연평균 70%로 D램 증가율을 3.5배 상회할 것"이라며 "AI 서버 비중도 9%에서 12%까지 확대될 것"이라고 밝혔다.

엔비디아와 더불어 인텔, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 앞다퉈 AI 칩을 출시하는 점도 HBM 수요를 끌어올릴 수 있는 요인이다. 지난달 인텔은 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개하며 2024년에 출시된다고 밝혔다. 신제품은 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 끌어올렸고 HBM 탑재 용량도 1.5배 늘어나 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다.

AMD도 최신 AI 칩 인스팅트(Instinct) MI300 시리즈를 공식 출시하며 엔비디아의 AI 칩인 H100 대비 2.4배 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭(bandwidth)을 제공한다고 설명했다. 이미 메타(구 페이스북)와 MS(마이크로소프트), 오라클을 비롯해 챗GPT를 개발한 오픈AI 등이 MI300 제품을 사용하거나 사용할 계획이라고 밝혔다.