삼성 파운드리, 이스라엘서 고객사 발굴 나선다

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 9일 이스라엘에서 열린 '칩엑스 2023'에 참석해 연설하고 있다. 사진=삼성전자 제공

삼성전자가 이스라엘에서 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객 유치에 나섰다.

삼성전자는 지난 9일(현지시간) 이스라엘 텔아비브 컨벤션센터에서 열린 '칩엑스 2023'에 참석해 최신 파운드리 기술과 사업전략을 공개했다고 11일 밝혔다. 이스라엘은 AI, 핀테크, 생명공학, IoT 등 다양한 첨단 산업 분야에서 두각을 드러내고 있다.

칩엑스는 2009년부터 ASG(Advanced Systems Group: 이스라엘 High-tech 업체들) 주관으로 개최돼 온 국제 행사로, 다양한 기업들이 최신 기술을 선보이고 세미나를 통해 정보를 교류한다.

삼성전자는 '파운드리 올 어라운드(Foundry All Around)'를 주제로 최신 파운드리 기술과 솔루션, 향후 비전을 제시했다. 3나노 GAA 공정을 포함, 높은 성능과 에너지 효율을 갖춘 반도체를 구현할 수 있는 기술도 선보였다.

연설자로 나선 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "파운드리 산업은 보다 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면하고 있다"며 "와트(Watt)당 더 높은 성능을 제공하는 GAA 트랜지스터, 멀티 다이 인티그레이션(Multi-die integration), 저전력·저지연 메모리 솔루션 등이 이를 가능하게 할 것"이라고 말했다.

GAA는 기존 반도체 소자 구조인 핀펫 대비 성능·전력 효율 등에서 강점을 지닌 차세대 기술이다. 삼성전자는 지난해 6월 GAA 트랜지스터를 적용해 3나노 1세대 공정 양산을 시작했으며 내년 양산을 목표로 3나노 2세대 공정을 개발 중이다.

한편 삼성전자는 이번 칩엑스 참여를 시작으로 다음 달부터 올해 하반기까지 삼성파운드리포럼, SAFE 포럼 등을 잇달아 개최한다. 포럼을 통해 비즈니스 기회를 포착해 2027년에는 2019년 대비 고객사를 5배 이상 늘린다는 계획이다.