
삼성전자, DDR6에 반도체기판 기술 도입···사업 경쟁력 강화
삼성전자가 차세대 D램인 DDR6 생산에 '미세회로제조공법(MSAP)' 기술을 적용할 것이라는 전망이 나왔다. 삼성전자는 차세대 D램에 MSAP 공법을 적용해 더 미세한 회로를 구현하면서 높아지는 메모리반도체 성능에 대응하고 사업 경쟁력을 강화하겠다는 전략으로 해석된다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 DDR6 개발을 위해 MSAP 기술 채택을 계획하는 등 메모리반도체 개발에 힘쓰고 있다. MSAP는 차세대 인쇄회로기판(PCB