전기·전자
삼성전자, 오픈AI 자체 칩에 HBM4 공급···공급망 확보 총력
오픈AI가 개발한 AI칩 할라페뇨에 탑재되는 6세대 HBM4가 삼성전자 제품이라는 주장이 업계에서 제기됐다. 삼성전자는 올해 하반기부터 오픈AI에 HBM4를 단독 공급할 예정이며, 이는 이재용 회장의 주도 하에 성사된 계약으로 평가받는다. 글로벌 HBM 메모리 시장에서 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론과 경쟁 중이며, 이번 수주로 입지가 한층 강화될 전망이다.
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보도자료
"앤트로픽, 삼성전자와 AI 칩 생산 논의"
앤트로픽이 자체 AI 칩 생산을 위해 삼성전자와 파운드리 협의를 진행 중이다. 2나노미터 공정과 첨단 패키징 기술이 검토되며, 이번 논의가 성사될 경우 삼성전자는 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 강화할 전망이다. 최근 AI 업계 전반에서 자체 칩 개발 움직임이 가속화되고 있다.
전기·전자
삼성전자, 앤트로픽 AI칩 수주···파운드리 흑자 전환 앞당긴다
삼성전자가 앤트로픽 투자 라운드에 전략적 파트너로 참여하며 AI 칩 파운드리 수주 기대감이 커지고 있다. 업계는 테슬라와 엔비디아에 이어 앤트로픽까지 고객군이 확대되면 삼성전자 파운드리 사업의 반등이 본격화될 것으로 전망한다. 메모리와 로직 칩, 패키징까지 원스톱 생산 체계를 앞세워 첨단 공정 시장에서 TSMC와 격차를 좁히며 내년 흑자 전환 가능성도 주목받고 있다.
글로벌경제
시장 예측 또 깨졌다...엔비디아, 데이터센터 날개 달고 1분기 매출 85% 증가
엔비디아가 회계연도 1분기 매출 816억2000만 달러, 순이익 583억2100만 달러를 기록하며 12분기 연속 매출 신기록을 세웠다. 데이터센터 부문이 급성장했고, 자사주 매입 및 배당 확대 계획을 밝혔다. 차세대 AI 칩 생산과 실적 개선이 주목받고 있다.
전기·전자
SK하이닉스, MS AI칩 '마이아 200'에 HBM 독점 공급
SK하이닉스가 마이크로소프트의 신형 AI칩 '마이아 200'에 고대역폭메모리(HBM3E)를 단독 공급한다. 이번 공급으로 HBM 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 글로벌 IT 기업들의 독자 AI칩 개발로 고성능 메모리 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상된다.
종목
[특징주]삼성전자, 파운드리 사업 청신호에 장중 15만원 돌파
삼성전자가 테슬라의 차세대 AI칩 A15 설계 막바지 진입 소식에 힘입어 장중 15만원을 돌파하고 사상 최고가를 기록했다. 테슬라와의 23조원 규모 반도체 공급계약에 따른 실적 개선 기대감으로 파운드리 사업 전망이 밝아지면서 투자심리가 크게 개선됐다.
산업일반
엔비디아 H200 부품 공급업체, 中통관 규제에 생산 중단 나서
중국 세관의 통관 규제로 인해 엔비디아 H200 AI칩의 주요 부품 공급업체들이 생산을 일시 중단했다. 이에 따라 반도체 공급망에 차질이 빚어지고, 일부 중국 기업은 H200 주문을 취소한 것으로 알려졌다. 중국 정부의 자국산 AI칩 장려 정책과 글로벌 반도체 시장에 미칠 영향이 주목된다.
전기·전자
AI 칩 전쟁 무대, 경주로···젠슨 황·이재용·최태원 'HBM 동맹' 기대감 확산
APEC CEO 서밋이 경주에서 열리며 엔비디아 젠슨 황 CEO와 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장 등 반도체 핵심 인물이 한자리에 모인다. AI 칩에 필수적인 HBM4 개발 및 협력 논의가 본격화될 전망이며, 글로벌 AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다.
종목
[특징주]삼성전자, 3분기 실적에 주가 상승···52주 신고가 경신
삼성전자가 3분기 어닝 서프라이즈 실적을 발표하며 주가가 9만6000원까지 상승해 사상 최고가에 바짝 다가섰다. 영업이익은 전년 동기 대비 31.81%나 증가했고, 매출은 86조원으로 사상 최고치를 기록했다. 미국 기술주 강세와 AI 시장 성장 기대감이 매수세를 뒷받침했다.
전기·전자
삼성전자, 반도체 부진에도 '쩐의 전쟁' 강드라이브
삼성전자가 올해 2분기 반도체(DS) 부문에서 영업이익 4000억원으로 93.8% 감소를 기록했다. 그러나 테슬라와 23조원 규모 AI칩 공급 계약 등 대규모 수주와 5조원 이상 인수합병을 통해 미래 성장동력 확보에 나섰다. 향후 적극적인 투자와 M&A로 사업구조 재편과 기술 리더십 강화에 속도를 내고 있다.
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