엔비디아, 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈' 공개···하반기 출시 예정

젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 차세대 그래픽처리장치(GPU)루빈 GPU를 선보이고 있다. 사진=연합뉴스

엔비디아가 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈'(VR)을 공개했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로호텔에서 개최한 'CES 2026' 기조연설에서 베라 루빈을 공개했다.

황 CEO는 루빈 반도체 생산이 이미 시작됐으며 마이크로소프트와 아마존 등 고객 회사들에 올 하반기 출시할 예정이라고 밝혔다. 황 CEO는 "우리는 단 1년도 뒤처지지 않고 매년 컴퓨팅 기술 수준을 발전시켜야 한다고 생각했다"며 "그러기 위해서는 지금쯤 생산에 들어가야 하기 때문에 현재 본격적인 양산 단계에 있다"고 강조했다.

베라루빈은 그래픽처리장치(GPU)인 루빈과 중앙처리장치(CPU) 베라로 구동되는 차세대 슈퍼칩이다. 앞서 젠슨 황 CEO는 베라루빈이 현재 최상위 제품인 블랙웰울트라 대비 3.3배 빠를 것이라고 밝힌 바 있다.

이날 황 CEO는 베라 루빈이 현재 판매 중인 슈퍼칩 '그레이스 블랙웰(GB)'을 크게 웃도는 성능을 제공한다고 재차 강조했다. 중앙처리장치(CPU)인 '베라' 36개와 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개를 하나로 구성한 '베라 루빈 NVL72'는 기존 제품 대비 추론 성능이 5배에 달하고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다. 이에 따라 기업들이 기존보다 훨씬 적은 비용으로 대규모 AI 모델을 운용할 수 있을 것으로 보인다.

엔비디아가 베라 루빈을 예정보다 이르게 공개한 배경에는 로봇과 자율주행차 등 '피지컬 AI'의 급부상이 자리하고 있다는 분석이다. 실제 환경을 인식·학습·추론해야 하는 로봇과 자율주행 시스템에는 대규모 연산 능력이 필수적이기 때문이다.

황 CEO는 "AI의 다음 단계는 로봇공학"이라며 AI가 텍스트나 영상이 아니라 물리적 실체 속에서 인간과 상호작용해야 한다고 강조했다.

베라 루빈에는 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재될 예정이다. 현재 양사는 엔비디아를 상대로 막바지 인증 절차를 진행 중이다.

한편 황 CEO는 이날 엔비디아가 자율주행 차량을 개발할 수 있게 해주는 새 인공지능 소프트웨어 '알파마요'도 공개했다. 지난 2020년부터 메르세데스-벤츠와 함께 테슬라의 자율주행 수준에 달하는 자율주행차를 개발해 왔으며 올해 상반기 유럽과 미국에서 선보일 예정이다.