산업 'XR' 힘주는 삼성·LG···기술 확보 불붙었다

'XR' 힘주는 삼성·LG···기술 확보 불붙었다

등록 2023.05.19 11:01

수정 2023.05.19 11:06

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삼성D, 2900억원 투자해 이매진 인수LGD, SK하이닉스·LX세미콘과 협업LG이노텍, 패키징용 기판 '2메탈COF'

확장현실(XR) 산업 개화기를 앞두고 삼성·LG의 부품 계열사들이 관련 기술 확보에 적극 나서고 있다.

애플은 오는 6월 열리는 애플 세계 개발자회의(WWDC)에서 신형 XR 기기를 선보일 예정이며 삼성전자도 XR 기기의 출시를 준비 중이라고 밝힌 상태다.

특히 삼성의 경우 구글, 퀄컴과 협력해 XR 기기를 준비 중이며 일부에서는 이 기기가 올해 말 전에 출시될 가능성이 있다고 보고 있다. 협업은 구글이 OS(운영체제), 퀄컴이 칩셋을 제공하고 삼성전자가 디바이스를 생산하는 방식으로 이뤄질 전망이다.

실제로 구글의 사미어 사마트 제품 관리 담당 부사장은 최근 열린 구글 연례 개발자 행사 기조연설을 통해 "삼성전자와 XR 영역에서 새로운 안드로이드 협력을 해 기쁘다"면서 "(이와 관련된 내용을) 연내 추가로 공유할 것"이라고 밝히기도 했다.

(사진 왼쪽부터) 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장과 삼성전자 MX사업부장 노태문 사장, 히로시 록하이머 구글 수석부사장이 지난 2월 열린 갤럭시 언팩 현장에서 XR 관련 협업을 발표하고 있다. 사진=삼성전자 제공

이에 맞춰 부품사들도 빠르게 움직이는 모습이다. 삼성디스플레이는 전일 XR 디스플레이 시장 공략을 위해 미국 마이크로 유기발광다이오드(OLED) 기업 이매진을 2900억원에 인수한다고 밝혔다.

마이크로 디스플레이는 1인치 안팎의 작은 크기에 초고해상도를 구현한 차세대 디스플레이다. 특히 이매진이 보유한 '다이렉트 패터닝' 기술은 XR, 가상현실(VR) 구현에 필요한 기술로 기존 OLED보다 낮은 전력에 더 높은 휘도(화면 밝기)를 제공해 IT기기 수명은 늘리고 부피는 줄이는 장점이 있다.

최주선 삼성디스플레이 사장은 "XR기기는 향후 성장 잠재력이 매우 클 것으로 예상되며, 이매진의 기술을 통해 더 많은 고객에게 혁신적인 제품을 제공하고 XR 관련 사업을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

삼성디스플레이는 이매진 인수 외에도 충남 아산 탕정 A2 라인에 마이크로 OLED 파일럿 생산 설비를 구축하고 있다.

삼성전기도 삼성전자, 삼성디스플레이와 XR 기기 개발에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기는 카메라 모듈과 MLCC 등 XR 사업에 쓰이는 필수 부품을 생산 중이다.

LG이노텍과 LG디스플레이는 XR 기기에서도 애플과 협업이 기대되고 있다.

LG이노텍은 XR 기기에 적합한 반도체 패키징용 기판 '2메탈(Metal)COF' 기술을 보유 중이다.

LG이노텍의 2메탈(Metal)COF는 세계 최소 두께와 너비를 지닌 필름형 반도체 기판으로 XR기기에 핵심적인 부품이다. 사진=LG이노텍 제공

'2메탈COF'는 기존의 단면 COF(Chip on Film)를 기술적으로 업그레이드한 것이다. 기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현했다면, 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 가장 큰 특징이다.

또한 이 제품은 얇은 필름에 '마이크로 비아 홀'이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현해 전자기기간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 가능하게 해준다.

화소가 좋아질 경우 고도의 몰입감을 줄 수 있는 XR기기를 만들 수 있으며 LG이노텍은 초고해상도를 지원하기 위해 2016년부터 2메탈COF의 사양을 지속 개선했다.

최근 메타버스 시대가 본격화하면서 휘거나 접히는 디스플레이 채용 수요가 늘었고 이에 장착되는 부품에도 유연성이 요구돼 자유자재로 구부릴 수 있는 2메탈COF의 수요는 향후 더 증가할 것으로 예상된다.

LG디스플레이도 마이크로 디스플레이 개발을 위해 LX세미콘, SK하이닉스와 협력 중이다. 설계는 LX세미콘, 웨이퍼 가공은 SK하이닉스와 손잡았다.

김성호 하나증권 연구원은 "대형 IT 기업의 XR 시장 신규 진입에 따라 시장 성장이 가속화될 것으로 기대된다"면서 "하드웨어 측면에서 초소형·고해상도 구현을 가능하게 할 마이크로 OLED, XR 기기 고성능화에 따른 센서 및 내·외부 카메라, 연성회로기판(FPCB)의 시장이 커질 것"이라고 말했다.