AI 반도체 챙긴 이재용 "미래 기술 투자 흔들리면 안돼"

DS사장단과 사업 전략·기술현황 점검

패키지 개발 부서 직원들과 간담회

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. 사진=삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장이 17일 반도체 패키지 사업장을 찾아 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다.

이 회장은 이날 오후 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 반도체(DS) 사업부 경영진과 간담회를 갖고 이같이 말했다. 사장단 간담회에는 경계현 DS부문장과 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

이 회장의 삼성 사업장 방문은 지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾은 지 열흘 만이다.

회장 취임 후 지방 사업장을 둘러보고 있는 이 회장은 이날 ▲차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량 ▲중장기 사업 전략 등을 점검했다.

'후공정'으로 불리는 패키지(반도체 칩을 전자기기에 부착 가능한 상태로 만드는 공정)는 그동안 팹리스(설계)나 파운드리(생산) 등 전공정에 비해 상대적으로 그 중요성을 인정받지 못했다.

그러나 최근 글로벌 반도체 업체간 '미세공정 경쟁'이 본격화하면서 맞춤형 반도체를 공급할 수 있는 첨단 패키지 역량은 반도체 사업의 핵심 경쟁력으로 부상했다는 평가다.

이 회장은 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다.

반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다는 게 회사측 설명이다.

반도체 업계에선 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.

천안캠퍼스를 둘러본 이 회장은 아산시에 있는 온양캠퍼스로 이동해 직원들과 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서를 격려했다.

삼성전자는 "간담회에 참석한 직원들이 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했고 이재용 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표시했다"고 설명했다.