이재용, 삼성 파운드리 3배 더 키운다···"2027년 매출 84조 목표"(종합)

5년 후 파운드리 매출 600억 달러 추산

2027년 1.4나노 공정 도입...TSMC 추격戰

5년 후 선단 공정 생산능력 3배 이상 확대

이재용 삼성전자 부회장 2주간의 장기 출장을 마치고 입국. 사진=이수길 기자 [e-mail] 이재용 삼성전자 부회장이 멕시코·파나마 등 중남미에 이어 캐나다를 거쳐 영국까지 둘러보는 2주간의 장기 출장을 마치고 21일 오후 서울 강서구 김포비즈니스공항센터를 통해 귀국해 취재진의 질문에 답하고 있다.

삼성전자가 5년 후에 파운드리(반도체 수탁생산) 사업 매출을 현 수준보다 3배 더 키운다는 목표다. 오는 2027년 1.4나노까지 양산 체제를 갖춰 반도체 선단 기술 리더십을 끌어올릴 전망이다.

최시영 사장이 이끄는 삼성전자 파운드리사업부는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022' 미디어 브리핑에서 이같은 사업 전략을 공개했다.

강문수 파운드리사업부 부사장은 "지난해 파운드리 고객 수는 2019년 대비 2배 이상 증가했다"며 "2027년에는 5배 이상 고객 확보를 목표로 하고 있다"고 강조했다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 지난해 파운드리 연간 매출액은 187억9600만 달러(약 27조원)으로 집계됐다. 이를 근거로 삼성은 향후 5년 뒤 파운드리 사업을 통해 약 600억 달러(84조원) 매출을 올릴 것으로 추산하고 있다.

트렌드포스는 올해 2분기 삼성전자 파운드리 매출 55억8800만 달러로, 지난해 4분기(55억4400만 달러)를 넘는 역대 최대를 기록했다고 분석했다.

삼성전자가 장기적으로 파운드리 부문 매출이 3배 가량 뛸 것이라 긍정적으로 보는 배경은 전세계 반도체 파운드리 수요 증가에 기인한다.

시장조사기관 옴디아는 글로벌 파운드리 시장은 올해 986억 달러에서 2025년에는 1456억 달러로 연평균 13.4% 성장할 것으로 전망했다.

삼성전자는 지난 1분기 실적 발표에서 파운드리 사업부의 향후 5년간 수주 잔액이 지난해 매출의 8배 규모에 달하고, 첨단 미세 공정을 앞세워 수주 규모가 더욱 증가할 것으로 내다봤다.

삼성전자는 현재 고성능 컴퓨팅(HPC)과 차량용 반도체, 5세대 통신(5G), 사물인터넷(IoT) 등의 매출을 확대해 2027년 비모바일 제품군의 매출 비중을 전체 50% 이상으로 끌어올린다는 계획이다.

삼성 파운드리 사업부는 3년 만에 오프라인으로 열린 이번 포럼을 통해 선단 기술 리더십에 박차를 가할 것으로 예고했다. 특히 게이트올어라운드(Gate All Around, GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입한다고 밝혔다.

이는 팹리스 고객, 협력사 및 파트너 등 500여 명이 참석한 가운데 진행된 만큼, 주가 부진에 따른 투자자 우려를 씻기 위한 행보로 풀이된다.

삼성전자는 ▲파운드리 기술 혁신 ▲응용처별 최적 공정 제공 ▲고객 맞춤형 서비스 ▲안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 "고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유"라며 "삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다"고 말했다.

삼성전자는 지난 2015년 핀펫 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고, 지난 6월 GAA 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했다.

삼성전자는 지난 6월 세계최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한데 이어, 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다. eNVM(임베디드 비휘발성 메모리)과 RF(라디오 프리퀀시)도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공한다.

삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다.

RF 공정 서비스도 현재 양산 중인 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공했으며, 5나노 RF 공정도 개발 중이다.

이재용 삼성전자 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사에서 피터 베닝크 ASML CEO, 마틴 반 덴 브링크 ASML CTO 등과 함께 반도체 장비를 점검했다. 사진=삼성전자 제공

삼성전자는 또 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 니즈에 적극 대응할 계획이다.

삼성전자는 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고, 화성, 기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다.

특히 앞으로 '쉘 퍼스트(Shell First)' 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 방침이다. '쉘 퍼스트'는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다.

삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 '쉘 퍼스트'에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔다.