삼성전자 김남승 전무, 세계 3대 컴퓨터학회 모두 ‘명예의 전당’에

삼성전자 메모리사업부 김남승 전무. 사진=삼성전자 뉴스룸

삼성전자 메모리사업부 김남승 전무가 국내에서 최초로 세계 3대 컴퓨터 구조 학회에서 운영하는 명예의 전당 모두에 이름을 올려 관심을 모으고 있다.

29일 삼성전자는 김 전무가 2015년 HPCA(International Symposium on High Performance Computer Architecture), 2016년 MICRO(International Symposium on Microarchitecture)에 이어 최근 ISCA(International Symposium on Computer Architecture) 명예의 전당에 헌액됐다고 밝혔다.

이들 세 곳은 세계 3대 컴퓨터 구조 학회로 꼽히며 학회마다 최소 여덟 개 이상 논문을 등재한 인물 중 기술 우수성과 영향력이 뛰어난 논문을 집필한 연구자를 명예의 전당에 올려주고 있다.

이들 3대 학회의 명예의 전당 모두에 헌액된 인물은 지난 50년간 세계에서 20여명에 불과하다. 그만큼 김 전무가 진행해온 차세대 메모리와 컴퓨터 구조에 대한 연구가 세계적으로 권위를 인정받았다는 의미다.

김 전무는 이미 2016년 한국인 최초로 전자공학 분야 세계 최대 학술단체인 국제전기전자공학회(IEEE)의 컴퓨터 구조 분야 펠로우로 선임된 바 있다. 2017년엔 미국컴퓨터학회(ACM)와 IEEE가 공동 주관하는 학술행사(ACM SIGARCH / IEEE-CS TCCA ISCA)에서 마찬가지 국내 최초로 ‘가장 영향력 있는 논문상’을 받기도 했다.

이 논문상은 최근 15년 전 발표된 논문 중 학계나 산업계에 가장 큰 영향을 미친 것들을 매년 선정해 해당 집필자에게 주어진다. 당시 논문 주제는 ‘마이크로프로세서의 누설 전류를 줄이는 새로운 구조와 회로 융합연구’에 대한 것이었다. 현재 이와 유사한 방법이 상용화된 대부분의 마이크로프로세서에 사용되고 있다. 김 전무는 또 세계 3대 컴퓨터 구조 학회 중 하나인 MICRO에서 ‘최고 논문상(Best Paper Award)’을 받은 바 있다.

미국 일리노이대 어바나-샴페인캠퍼스(UIUC) 컴퓨터공학과의 교수로 재직 중이던 김 전무는 지난해 5월 삼성전자에 합류했다. 당시까지 몰두해온 컴퓨터 구조 분야 연구 결과를 실험실에 가둬두는 게 아닌 산업 현장에 본격 적용해 혁신을 이끌고자 하는 의지다.

컴퓨터의 구조에 대한 연구를 주로 진행해온 김 전무는 삼성전자에서 새로운 메모리 기술을 개발하는 데 전념하고 있다. 특히 메모리 내부에서 직접 연산까지 실행하는 방법(computing in memory)을 개발하는데 몰두하고 있다.

김 전무는 “1997년 삼성전자 지원으로 나섰던 미국 서부지역 해외연수에서 인생의 시각을 180도 바꾸게 됐고, 이후 미국 유학 과정에서 훌륭한 연구자들과 의미 있는 공동의 연구를 실행한 덕에 여기까지 올 수 있었다”고 말했다.