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LG이노텍, FC-BGA 생산 시설 첫 공개···"최첨단 드림팩토리로 수율 높일 것"

LG이노텍이 확고한 수율(완성품 중 양품 비율)을 무기로 '플립칩 볼그리드 어레이'(FC-BGA) 시장을 공략하겠다고 밝혔다. 20일 관련 업계에 따르면 강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 지난 17일 경북 구미시 LG이노텍 구미4공장 '드림팩토리'에서 개최한 기자간담회를 통해 "현재 한국이나 일본 경쟁사에 뒤지지 않는 기술력을 확보하고 있고, 차근차근 더 경쟁력을 높일 계획"이라고 밝혔다. 드림팩토리는 인공지능(AI), 딥러닝, 로

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LG이노텍, 구미 사업장에 6000억 투자···기판·광학 경쟁력 강화

LG이노텍이 기판·광학 사업 경쟁력 강화를 위해 구미 사업장에 6000억원 추가 투자에 나선다. LG이노텍은 경상북도 및 경북 구미시와 6000억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다. LG이노텍은 이번 투자금액을 FC-BGA 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비투자 등에 활용할 예정이다. 투자 기간은 오는 4월부터 2026년 12월까지다. 이에 앞서 LG이노텍은 지난 2022년 구미시와 투자 협약을 체결하고 구미 사

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반도체 부품 키 플레이어로···문혁수 LG이노텍 대표 "2030년까지 3조 목표"(종합)

"반도체용 부품 사업에 드라이브를 걸고 2030년까지 연매출 규모 3조원 이상으로 육성해 반도체용 부품 시장 키 플레이어(Key Player)로 자리매김할 것" 문혁수 LG이노텍 대표가 RF-SiP, FC-CSP 등 고부가 반도체 기판의 핵심 기술 경쟁력을 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA, 차량 AP 모듈 사업을 통해 반도체용 부품 사업을 강화해 나가겠다고 강조했다. 특히 모바일을 넘어 반도체용 부품 사업 뿐만 아니라 모빌리티, 로봇 부품사업 등에

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문혁수 LG이노텍 대표 "반도체·모빌리티 등 집중···일등사업 만들 것"

문혁수 LG이노텍 대표가 모바일을 넘어 반도체·모빌리티·로봇 부품사업 등에 집중해 일등사업을 만들겠다는 포부를 밝혔다. LG이노텍은 24일 오전 서울 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 '제49기 정기주주총회'를 개최했다. 이번 주주총회에서 제49기 재무제표 승인 건과 이사 선임 건, 감사위원회 위원 선임 건, 이사 보수 한도 승인 건 등 총 4개 안건이 원안대로 가결됐다. 이날 주총에서 김정회 한국반도체산업협회 부회장이 신규

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문혁수 LG이노텍 대표 "글로벌 빅테크에 FC-BGA 공급···유리기판 생산 초읽기"

LG이노텍이 작년 12월 경북 구미4공장에서 글로벌 빅테크 기업향(向) FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산에 돌입했다. 이를 바탕으로 AI·서버용 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진입함으로써 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성한다는 복안이다. 12일 LG이노텍에 따르면 문혁수 대표는 지난 8일(현지시간) CES 2025 현장에서 취재진과 만나 "최근 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작을 했다"며 "여러 글로벌 빅테크 기업과 개발

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LG이노텍, KPCA show 참가···정철동 "독보적인 기술력 선봬"

LG이노텍이 6일부터 9일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 첨단 기판소재 제품을 전시한다고 5일 밝혔다. 올해 20회를 맞는 'KPCA show'는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡은 정철동 LG이노텍 사장

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삼성전기, FC-BGA 앞세워 'KPCA Show 2023' 참가

삼성전기가 FC-BGA를 앞세워 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다. 5일 삼성전기는 오는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)에 참가한다고 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클

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[투자의 '씬']반도체 업황 부진에도 'FC-BGA'는 투자···삼성전기·LG이노텍 공략 속도

반도체 업황 부진에도 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 먹거리인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 올해 IT 수요 감소로 패키지기판도 수익성이 악화될 것으로 예상되나 고부가 패키지기판에 대한 성장 전망이 뚜렷한 만큼 투자를 지속해 나간다는 방침이다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰

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FC-BGA 양산한 LG이노텍···정철동 "1등으로 키우겠다"

LG이노텍이 '미래 먹거리'로 점찍은 반도체 패키징 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산을 본격화한다. 30일 LG이노텍은 정철동 사장 및 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 지난해 6월 연 면적 약 22만㎡ 규모의 구미 4공장을 인수하고 카메라모듈 및 FC-BGA에 2023년까지 1조4000억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이번 인수로 LG이노텍은 기존에 운영 중

인력 확보 만전 LG이노텍, 기판 사업 내실 다진다

LG이노텍이 글로벌 경기 침체 속에도 '미래 준비'에 중점을 두고 기판 사업의 내실을 다지는 모양새다. LG이노텍은 미래 먹거리로 다양한 부품과 모듈 제품을 구성하는 핵심 요소로 꼽히는 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등 기판 분야를 점찍은 모습이다. 2일 LG그룹 공식 채용공고 홈페이지에 따르면 LG이노텍의 기판소재사업부는 오는 12일까지 FC-BGA 핵심공정 기술의 경쟁력을 확보시키고 제품개발과 기술역량에 도