전기·전자
한미반도체, BOC COB 본더 美 반도체 기업에 공급
한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 투인원 본딩 장비이다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립(Flip) 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 적용된다. COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에



