전기·전자

'하이브리드 본더' 시장 잡아라···LG·한화·한미 '각축전'

하이브리드 본더 시장이 HBM용 반도체 장비 분야의 신성장 격전지로 부상했다. 한화세미텍, 한미반도체, LG전자 등 주요 기업이 초정밀 본딩 기술 개발에 박차를 가하며 시장 주도권 확보 경쟁에 나섰다. 2027년부터 하이브리드 본딩이 본격 적용될 것으로 전망되며, 글로벌 시장 규모 역시 빠르게 확대될 것으로 보인다.

전기·전자

SK하이닉스, 'HBM4 대변혁' 예고했지만···'본더' 시장은 조용

SK하이닉스가 HBM4 양산 체제를 세계 최초로 완성했으나, TC 본더 등 설비 투자는 기존 생산 체제 최적화에 집중하며 다소 신중한 태도를 보이고 있다. 업계는 하이브리드 본더와 TC 본더가 최소 1~2년간 공존할 것으로 전망하며, 효율성과 시장 수요에 따라 투자 시기가 조율될 것으로 내다본다.

전기·전자

한화세미텍, 내년초 '하이브리드 본더 출시'···"첨단 패키징 시장 주도"

한화세미텍이 세미콘타이완 2025에서 2세대 하이브리드 본더 개발 계획을 발표했다. 내년 초 출시 예정인 신형 본더는 0.1μm 정밀 정렬로 HBM 등 첨단 반도체 패키징 시장 경쟁력을 강화한다. 추가 투자와 차별화된 기술 개발로 글로벌 시장 주도권 확보에 나선다.

전기·전자

한화에 LG도 참전···HBM용 '하이브리드 본더'가 뭐길래

LG전자가 HBM(고대역폭메모리)용 하이브리드 본더 개발에 본격 착수했다. 초정밀 패키징 기술로 AI 반도체 시장 성장 수요에 대응하며, 한미반도체·한화세미텍 등과의 경쟁이 격화될 전망이다. 하이브리드 본더는 고성능·저전력 등 차세대 반도체 공정에 필수적인 장비로 평가받는다.