전기·전자
한화에 LG도 참전···HBM용 '하이브리드 본더'가 뭐길래
LG전자가 HBM(고대역폭메모리)용 하이브리드 본더 개발에 본격 착수했다. 초정밀 패키징 기술로 AI 반도체 시장 성장 수요에 대응하며, 한미반도체·한화세미텍 등과의 경쟁이 격화될 전망이다. 하이브리드 본더는 고성능·저전력 등 차세대 반도체 공정에 필수적인 장비로 평가받는다.
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