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SK하이닉스 곽노정 "솔리다임 IPO 중단, 기대 효과 달성 어렵다고 판단"

전기·전자

[컨콜]SK하이닉스 곽노정 "솔리다임 IPO 중단, 기대 효과 달성 어렵다고 판단"

SK하이닉스는 솔리다임의 IPO 계획을 최근 금융시장 변동성과 반도체 업계의 주가 조정을 이유로 중단하기로 결정했다. 이는 성장 전략의 일환으로 추진하던 상장이 기대하는 효과를 달성하기 어렵다고 판단한 결과다. 곽노정 대표는 솔리다임의 AI 데이터센터 스토리지 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 투자를 지속할 것이라고 밝혔다. 주주들의 반발과 주가 하락도 상장 중단에 영향을 미친 것으로 분석된다.

삼전닉스가 불붙인 성과급 전쟁···마이크론은 파업, 한국은 노노갈등

전기·전자

삼전닉스가 불붙인 성과급 전쟁···마이크론은 파업, 한국은 노노갈등

국내 반도체 기업들의 성과급 제도가 미국 마이크론의 대만 노조에게도 영향을 미치며 파업을 예고하게 했다. 마이크론 노조는 성과급 제도를 영업이익의 15%로 상시 이익공유하는 방식으로 개편을 요구하고 있다. 이와 동시에 삼성전자와 SK하이닉스도 내부적으로 노노갈등과 성과급 지급 방식 문제로 복잡한 상황에 직면했다. 이러한 갈등은 글로벌 반도체 공급망에 새로운 변수가 될 전망이다.

"보다 확실한 쪽으로"···AMD의 '엔비디아 균열'에 동참한 韓 스타트업

인터넷·플랫폼

"보다 확실한 쪽으로"···AMD의 '엔비디아 균열'에 동참한 韓 스타트업

글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아의 독주가 이어지는 가운데 국내 AI 스타트업들이 AMD와의 협력에 나서고 있다. AMD의 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)를 활용하는 동시에 국산 신경망처리장치(NPU)와의 결합을 추진하면서다. 국내 스타트업 입장에서는 자체 기술력을 바탕으로 글로벌 시장에 진입할 수 있는 새로운 선택지가 될 수 있다는 기대가 나온다. 8일 정보기술(IT) 업계에 따르면 리사 수 AMD

"AI가 정상회담 의제로"...미중 국빈만찬 헤드테이블, 美 테크 거물이 채웠다

글로벌경제

"AI가 정상회담 의제로"...미중 국빈만찬 헤드테이블, 美 테크 거물이 채웠다

백악관에서는 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석 간의 국빈 만찬이 열려 AI와 반도체 등 첨단 기술이 주요 의제로 떠올랐다. 테슬라, 애플, 엔비디아, AMD 등 미국의 주요 테크 기업 CEO들이 참석해 눈길을 모았으며, 중국 기업인의 부재가 돋보였다. AI 기술에 대한 논의는 '초지능 대화'로 명명되었고 오는 11월까지 관련 회의가 이어질 예정이다. 수출통제 완화는 논의되지 않았다.

SK하이닉스 솔리다임, 내년 美 IPO 추진...기업가치 최대 204조원

전기·전자

SK하이닉스 솔리다임, 내년 美 IPO 추진...기업가치 최대 204조원

SK하이닉스의 미국 자회사 솔리다임이 미국 증시 상장을 추진 중인 것으로 확인되었다. 이번 상장은 최대 1500억달러의 기업가치가 평가될 것으로 예상되며, 이는 미국 반도체 업계에서 손꼽히는 대형 IPO가 될 전망이다. 솔리다임은 주로 대용량 QLC 기반의 SSD를 공급하며 데이터센터 수요 증가에 따라 몸값이 오르고 있다. 현재 뉴욕주에 낸드플래시 시설 건립을 검토 중이다.

SK하이닉스, 사상 최대 실적 달성···HBM4E 내년 양산(종합)

에너지·화학

SK하이닉스, 사상 최대 실적 달성···HBM4E 내년 양산(종합)

SK하이닉스가 D램과 낸드 가격 상승에 힘입어 1분기 역대 최대 실적을 갈아치웠다. 상반기 D램과 낸드 가격이 각각 60%, 70% 중반까지 급등하며 수익성을 견인한 결과다. SK하이닉스는 하반기에도 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 양산 등 고부가가치 제품을 앞세워 '슈퍼사이클' 기세를 이어간다는 방침이다. D램 60%, 낸드 70% 올랐다…SK하이닉스 '질주' SK하이닉스는 23일 실적발표를 통해 올해 1분기 연결기준 매출 52조5763억원, 영업

SK하이닉스 독주냐 삼성 반격이냐···AI 3곳이 본 HBM 승자는

전기·전자

SK하이닉스 독주냐 삼성 반격이냐···AI 3곳이 본 HBM 승자는

인공지능(AI) 3곳이 예측한 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장에서 SK하이닉스가 고객 레퍼런스와 신뢰를 바탕으로 초기 우위를 점할 것으로 평가했다. 삼성전자는 파운드리와 패키징 기술, 세계 최초 양산 등 성장 잠재력을 지녔으나, 신뢰 회복과 안정적인 공급 확보가 변수로 지목됐다. HBM 시장은 커스텀, 시스템 경쟁으로 변화하고 있으며, 장기적으로 SK하이닉스와 삼성전자의 2강 체제가 예상된다.

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