전기·전자
삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급···이르면 상반기 양산
삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 반도체 기판을 공급한다. 8일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 메인 공급사 지위를 확보했다. 양산은 이르면 2분기쯤 돌입할 것으로 알려졌다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩으로, 삼성전자 파운드리가 만든다. 여기에 들어가는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범
