전기·전자
中CXMT D램 기술 진전···HBM은 삼성·SK와 격차
중국 CXMT가 차세대 D램 기술 개발에서 진전을 보이고 있으나, HBM 분야에서는 국내 삼성전자와 SK하이닉스와의 격차를 줄이지 못하고 있다. CXMT는 HBM3E의 수율이 낮아 제조 원가가 상승하고 있으며 성능에서도 열세를 보이고 있다. 이러한 가운데 CXMT는 자국 내 수요를 통해 공급망 자립을 노리고 있으며, HBM3E를 중국 AI 반도체 기업들에게 제한적으로 생산하려 하고 있다. 그러나 국내 기업들과의 기술 격차는 여전히 유지되고 있다.





