이재용 "온양, AI반도체 심장으로"···삼성, 충청권에 144조 투자

충청권 144조원 투자 발표AI 시대 대응 최첨단 패키징 기반HBM과 메모리 기술 경쟁력 강화

사진=삼성전자 제공

삼성전자가 충남 아산 온양캠퍼스를 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 거점으로 육성한다. 기존 반도체 후공정 중심의 사업장을 인공지능(AI) 반도체 시대에 대응하는 최첨단 패키징 기지로 전환해 글로벌 시장 주도권 확보에 나선다는 구상이다. 삼성그룹은 충청권에 총 144조원을 투입해 반도체와 디스플레이, 전자부품, 배터리를 아우르는 첨단산업 생산 기반도 확대한다.

이재용 삼성전자 회장은 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스에서 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에 참석해 온양사업장의 미래 역할을 강조했다. 이재명 대통령이 참석한 이날 행사에서 이 회장은 "일반 반도체를 단순 조립하고 검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다.

온양캠퍼스의 사업 구조를 고도화해 첨단 반도체 패키징 경쟁력을 끌어올리겠다는 의미다. AI 산업이 빠르게 성장하면서 고성능 연산을 뒷받침하는 메모리의 중요성이 커지고 있고, HBM은 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았다. 메모리 생산뿐 아니라 여러 칩을 연결하고 적층하는 패키징 기술이 경쟁력의 주요 변수로 떠오른 만큼 후공정 사업장의 역할도 달라지고 있다.

이 회장은 온양캠퍼스의 성장 과정을 언급하며 추가 도약에 대한 의지도 드러냈다. 그는 "40년 전까지만 해도 민둥산과 비포장도로밖에 보이지 않던 곳이 지금은 반도체를 조립하고 검사해 최종 완성하는 첨단 공장으로 성장했다"고 설명했다.

이어 충청권 메가프로젝트의 의미에 대해 "단순한 산업 전략이 아니라 대한민국의 미래를 새롭게 그리는 역사적 도전"이라며 "중앙정부와 지방정부, 기업이 함께 힘을 모으면 국가 대도약의 전기를 마련할 수 있을 것"이라고 말했다. 충청권뿐 아니라 호남권과 영남권의 메가프로젝트도 적극 추진하겠다는 방침이다.

삼성전자는 온양캠퍼스 5라인을 중심으로 첨단 패키징 생산능력을 확충한다. 서버용 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 추진하는 5라인은 2028년 6월 가동을 목표로 공사가 진행되고 있다. 신규 HBM 패키징 팹은 지상 3개 층, 연면적 약 9400평 규모로 조성되며 완공 후 차세대 HBM 제품 생산을 담당할 예정이다.

삼성전자는 온양 5라인을 포함해 충청권에 60조원을 투자할 계획이다. 천안과 온양을 연결하는 반도체 생산 기반을 강화하고 협력사와 함께 첨단 패키징 생태계를 조성해 지역 산업 경쟁력을 높인다는 전략이다.

삼성그룹 차원의 투자도 이어진다. 삼성디스플레이는 아산·천안 지역에 67조원을 투입해 차세대 유기발광다이오드(OLED) 생산시설인 A7 라인을 구축하고 있다. 3개 층, 연면적 약 17만평 규모로 조성되는 A7은 폴더블 기기와 노트북, 태블릿 등에 들어가는 OLED 패널을 생산할 예정이다. 양산 목표 시점은 2029년 하반기다.

삼성전기는 세종에 AI 반도체용 패키지 기판 생산시설을 짓고 있다. 지난 10월 신규 팹 건설에 착수했으며, 공사 기간을 단축해 2028년 9월 양산에 돌입한다는 계획이다. 4개 층, 연면적 약 3만평 규모로 조성되며 세종 사업장에 투입되는 총투자액은 8조원이다. 삼성전기는 향후 인근 부지를 추가 확보해 당초 계획보다 사업 규모를 확대하는 방안도 추진한다.

삼성SDI는 천안 사업장에 9조원 규모의 투자를 계획하고 있다. 마더팩토리의 설비 가동을 지난 11월에 시작했으며, 현재 추가 생산설비 반입을 진행하고 있다. 차세대 배터리 기술과 제조 경쟁력을 확보하기 위한 생산 거점으로 육성한다는 방침이다.

이번 충청권 투자에서 눈에 띄는 부분은 삼성 주요 계열사의 투자가 개별 사업장 확충을 넘어 AI 산업을 중심으로 연결되고 있다는 점이다. 삼성전자가 HBM 패키징을, 삼성전기가 AI 반도체용 기판을, 삼성디스플레이가 차세대 OLED를 각각 담당하면서 충청권에 첨단 전자산업의 생산 기반을 집적하는 구조다. 삼성SDI의 배터리 투자까지 더해지면서 지역 산업의 포트폴리오도 한층 다변화할 전망이다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 이날 삼성그룹의 투자 계획을 설명하며 온양과 천안을 중심으로 충청권을 세계적인 첨단 패키징 생산 거점으로 육성하겠다는 뜻을 밝혔다. 아울러 충청권뿐 아니라 호남권과 영남권의 메가프로젝트, 수도권 반도체 클러스터 구축도 차질 없이 추진하겠다고 강조했다.

이 회장이 이날 강조한 것도 기업 투자를 통한 지역 산업의 성장과 국가 경쟁력 강화다. 그는 "더 큰 책임감을 갖고 대체 불가능한 대한민국의 성공 신화를 만들겠다"고 밝혔다.