반도체 봄날 온다···삼성·SK, 실적 회복 본격화(종합2)

삼성 반도체 3분기 3조7500억원 적자···손익 개선 지속SK하이닉스 영업손실 1조7920억원···D램은 흑자 전환"HBM 수요 지속"···4분기 D램·낸드값 동시에 오를 듯

삼성전자(DS 부문)와 SK하이닉스가 3분기까지 세 개 분기 연속 적자를 이어갔지만 손익은 크게 개선했다. 전 분기와 비교하면 삼성전자는 적자 폭을 6100억원, SK하이닉스는 1조원 이상 줄였다. 양사 모두 고부가제품으로 분류되는 AI(인공지능)향 반도체 판매 확대가 주효했다고 설명했다.

손익 개선은 4분기에 이어 내년에도 지속될 전망이다. 삼성전자는 메모리 반도체 업황 회복세가 내년까지 이어가고 가격도 오를 것이라고 내다봤다. SK하이닉스는 HBM 비중이 내년에 두 자릿수를 넘기고 D램 중심으로 재고 수준이 정상화 될 것이라고 강조했다.

<span class="middle-title">실적 개선된 삼성·SK하이닉스, "AI 수요 강세"
31일 삼성전자는 올해 3분기 매출 67조4047억원, 영업이익 2조4336억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 12.21%, 77.57% 감소한 수치다. 반도체 부문은 3조7500억원의 영업손실이 발생했다. 3개 분기 연속 적자를 이어갔으나 적자 폭은 개선되고 있다. 앞서 1, 2분기 적자 규모는 각각 4조5800억원, 4조3600억원으로 집계됐다.

삼성전자는 "메모리는 PC·모바일 고용량화 및 재고 조정 마무리로 수요 환경이 개선된 가운데 AI향 고사양 제품 수요 강세가 지속됐다"고 전했다. 이어 "수익성 중심 사업 운영 기조를 유지하면서 HBM(고대역폭 메모리), DDR5 등 선단 인터페이스 제품 판매가 지속됐다"며 "레거시(Legacy) 제품은 감산에 집중해 재고 수준을 낮추는 데 주력했다"고 덧붙였다.

SK하이닉스도 손익을 개선했다. SK하이닉스는 지난 26일 3분기 9조662억원의 매출과 1조7920억원의 영업손실이 발생했다고 밝혔다. 1분기에는 3조4023억원, 2분기는 2조8821억원의 적자를 기록한 바 있다. 또 1분기에 적자로 돌아섰던 D램의 경우 2개 분기 만에 흑자 전환에 성공했고 반도체 판매량이 늘어난 것은 물론 D램 평균판매가격(ASP)도 상승했다.

SK하이닉스 관계자는 "고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다"며고 밝혔다. 이어 "특히 대표적인 AI용 메모리인 HBM3, DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품들의 판매가 호조를 보이며 전 분기 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다"고 전했다.

<span class="middle-title">실적회복 이어갈 듯···"4분기 넘어 내년까지"
삼성전자는 이날 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 반도체 업황이 회복세를 이어갈 것이라고 강조했다. 김재준 메모리사업부 부사장은 "내년 메모리 수요는 최근 회복세를 이어갈 것"이라고 말했다. 이어 "고객사 및 업계 재고 정상화와 AI 수요 강세, PC 및 모바일 고용량화가 긍정적 영향을 미칠 것"이라며 "반도체 가격 상승 여력도 더욱 커질 것"이라고 전했다.

또 김 부사장은 "재고 수준은 5월 피크 아웃 이후 D램, 낸드 모두 생산성을 하향 조정하고 있다"며 "더 빠른 속도로 재고 조정을 이어갈 것"이라고 밝혔다. 그러면서 "제너러티브(생성형) AI 제품에 필수적인 선단 공정 제품 수요는 빠르게 증가하고 있다"며 "4세대(1a) D램 및 V8 낸드 등 선단 공정은 생산 하향 조정 없이 공급 비중을 지속 확대할 것"이라고 전했다.

HBM은 생산량은 크게 늘리기로 했다. 김 부사장은 "업계 최고 수준의 공급량 유지를 위해 내년 생산 능력을 2.5배 이상 확보할 것"이라며 "HBM3는 내년 상반기 안에 전체 판매 중 절반을 넘어설 것"이라고 예상했다. 또 "HBM3E는 10나노급 기반으로 만든다"며 "생산 능력과 양산 안정성 기반으로 주요 고객들에게 안정적 공급 할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

AI 시대의 필수재로 꼽히는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 반도체로 물리적인 면적이 늘어나 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올릴 수 있다. HBM3는 4세대 제품을 뜻하며 업계에선 HBM 명칭을 HBM2(2세대), HBM2e(3세대), HBM3, HBM3e(5세대) 등으로 지정했다. 현재 공급되고 있는 최신 HBM은 4세대 제품까지다.

SK하이닉스도 HBM에 기대감을 보였다. 박명수 D램 마케팅담당은 "AI 서버는 향후 5년간 CAGR(연평균 성장률) 기준 40% 이상 늘고 HBM 시장은 향후 5년간 연평균 60~80% 성장할 것"이라고 말했다. 이어 "시장 규모에 따라 차이가 있겠지만 내년에 HBM이 시장에서 차지하는 비중은 최소 10% 중후반 정도 될 것"이라며 "당사 비중은 훨씬 클 것"이라고 덧붙였다.

재고 정상화 시점은 내년 상반기로 내다봤다. 박찬동 낸드 마케팅담당은 "3분기 말 재고 수준은 2분기 대비 의미 있는 수준의 감소세를 보였다"고 설명했다. 그러면서 "하반기 들어 점진적으로 수요가 늘어나고 있고 감산 효과가 나타나고 있어 연말에는 줄어들 것"이라며 "D램 중심으로 내년 상반기 중에 재고 수준이 정상화될 것으로 예상한다"고 말했다.

다만 낸드 사업은 쉽지 않다고 전했다. 박 담당은 "낸드는 D램 대비 재고 수준이 높고 AI향 수요 영향도 제한적인 만큼 D램 대비 업황 회복에 시간이 더 필요할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표도 '반도체 대전(SEDEX2023)'에 참석한 이후 기자들과 만나 "낸드 시장은 내년 상반기까지 어려울 것"이라고 밝힌 바 있다.

한편 반도체 가격은 오름세를 이어갈 것이라는 분석이 나온다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 모바일 D램 가격은 13~18% 증가할 것으로 내다봤다. 또 eMMC(내장형멀티미디어카드)와 UFS(범용플래시저장장치) 등 낸드 가격도 10~15% 상승할 것이라고 전망했다.

트렌드포스는 "공급 측면에서 삼성전자의 대폭적인 감산 등 업계 전반의 가격 인상에 대한 신뢰 기반을 지속적으로 마련하고 있다"고 분석했다. 이어 "하반기 수요는 모바일 D램과 낸드 수요가 일반적인 성수기일 뿐만 아니라 화웨이와 중국 스마트폰 브랜드도 생산 목표를 확대하고 있다"며 "메모리 가격은 2024년 1분기에도 계속 상승세를 보일 것"이라고 진단했다.