SK하이닉스, 상반기 적자 6조 넘겼지만···"HBM·DDR5로 실적 개선 자신감"(종합)

2분기 매출 7조3059억원, 영업손실 2조8821억원

HBM3, DDR5 등 프리미엄 제품 판매 호조

"HBM, 완성도·품질 등 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다"

SK하이닉스가 지난해 4분기부터 3분이 연속 조단위 적자를 기록했다. 올해 상반기 영업손실만 6조2000억원을 넘겼다.

SK하이닉스는 올해 2분기 매출 7조3059억원, 영업손실 2조8821억원을 거뒀다고 26일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 47% 줄었으며 영업이익은 적자 전환했다.

2분기 실적은 매출의 경우 컨센서스 대비 16.6% 높았으며 영업손실의 경우 컨센서스에 부합하는 수준이었다. 앞서 에프앤가이드는 SK하이닉스가 2분기 매출액 6조2663억원, 영업손실 2조8943억원을 거둘 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 하반기 프리미엄 제품 수요 강세가 유지되고 메모리 기업들의 감산 효과도 본격화될 것으로 전망했다. 또한 낸드 제품의 감산 규모를 확대하며 수익성 개선에 힘쓴다는 전략이다.

"DDR5, HBM 출하량 전 분기 대비 2배 성장"
이날 진행된 2분기 컨퍼런스콜에서는 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 질문이 집중적으로 나왔다.

SK하이닉스에 따르면 HBM을 비롯한 그래픽 D램 매출액이 전체 D램에서 차지하는 비중은 올해 2분기 20%를 상회하는 수준으로 성장했다.

SK하이닉스는 "DDR5의 경우 현재 수요가 약세인 DDR4의 생산량을 줄이며 DDR5로 옮겨가는 전략을 실행 중"이라며 "HBM과 DDR5 두 제품의 매출은 전년 대비 두 배 이상 성장할 전망이며 하반기 좀 더 늘어나는 모습을 보이고 있다"고 설명했다.

HBM 제품 로드맵을 설명하며 경쟁력에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 지난 2021년 HBM3를 세계 최초로 개발했다. 내년 상반기 HBM3E, 2026년에는 6세대 제품인 HBM4를 양산한다는 계획이다.

회사 측은 "지난 3년간 HBM2에서 HBM3로 넘어오는 과정과 HBM3E 플랜을 종합해보면 2년 간격으로 제품 사이클이 빠르게 움직이고 있다"면서 "2026년에는 HBM4 세대로 넘어갈 것으로 보고 있고 우리도 이에 맞게 준비 중"이라고 밝혔다.

그러면서 "고객사의 피드백을 종합해보면 제품 완성도, 양산 품질 등에서 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다는 점이 확인됐다"면서 "HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 동안 기술 경쟁력을 축적해왔다. 이를 바탕으로 지속적으로 시장을 선도해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

내년 2분기 이후 빅테크 업체들의 투자 휴지기가 올 수도 있다는 질문에도 큰 우려는 하지 않고 있다고 언급했다.

SK하이닉스는 "클라우드 플랫폼 업체들이 고용량 모듈의 경우 설비투자(CAPEX) 부담이 있어 다양한 고민을 하고 있을 것"이라며 "휴지기가 없을 것이라고 부정하기는 어려우나 챗 GPT 등 대규모 언어모델(LLM) 기반 AI 챗봇의 개인화 과정, 기업형 서비스 등의 진화가 휴지기를 완화시킬 수 있다고 본다"고 말했다.

"하반기, 상반기 대비 수요 개선···내년 회복 예상"
SK하이닉스는 하반기에는 상반기 대비 수요가 개선되고 내년에는 수급이 타이트해질 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 내년 수요 정상화 가능성을 묻는 말에 "올해 하반기에는 계절적인 영향과 모바일 신제품 출시로 상반기 대비 수요가 개선될 것"이라며 "내년의 경우 PC, 스마트폰 대체 수요가 나타나고 일반 서버 역시 그동안 구매를 줄여왔던 만큼 내년에는 회복할 것으로 예상한다"고 답했다.

낸드 추가 감산을 결정한 점도 하반기 실적 개선에 도움을 줄 것으로 보인다.

SK하이닉스는 지난해 4분기부터 저수익 제품 위주로 D램과 낸드 감산을 진행하고 있으며 이에 따라 올해 D램과 낸드 모두 생산이 전년 대비 줄어들 전망이다. 낸드의 경우 추가로 감산 규모를 확대해 재고 정상화 시기를 앞당긴다는 방침이다.

SK하이닉스 M16 전경. 사진=SK하이닉스 제공

회사 측은 "낸드의 경우 재고 수준이 D램보다 높고 수익성이 나쁜 상황이기 때문에 현재 약 5~10% 수준의 추가 감산을 결정했다"며 "당사 낸드와 솔리다임 간의 개별 역량 통합, 비용구조 개선을 위한 조직 간소화 등 중복 비용을 계속해서 제거해 나갈 계획"이라고 전했다.

투자의 경우 전년 대비 50% 축소하는 기존 계획을 유지하지만 올해 급성장하고 있는 DDR5, HBM3 등은 고객 수요에 대응하기 위한 투자를 차질 없이 집행하고 있다.

SK하이닉스는 "내년에 기술경쟁력을 유지하고 수요에 대응하려면 올해처럼 최소한의 투자로는 한계가 있을 것으로 보인다"며 "HBM 양산 확대를 위한 투자를 우선순위에 두되, 캐파 증설보단 공정 전환에 집중해 캐팩스 효율성에 기반한 운영을 지속할 것"이라고 강조했다.

한편 낸드 2위 업체인 키옥시아와 4위인 웨스턴디지털의 합병 논의에 대한 언급도 나왔다. SK하이닉스는 키옥시아의 주요 주주인 글로벌 사모펀드의 핵심 투자자다.

회사 측은 "지속적으로 모니터링을 하고 있으나 아직까지 합병 관련해서 조건 등이 확인된 바 없다"면서 "양 사 합병이 키옥시아에 어떤 영향을 미칠지에 대해 면밀히 검토하고 있고 종합적으로 판단해 저희 입장을 결정할 예정"이라고 말했다.