삼성전기 “FC-BGA 증설 투자, 내년 하반기 양산”

삼성전기는 26일 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판는 캡파 증설을 진행 중이며 2023년 하반기 양산을 시작해 2024년부터 매출에 본격 기여할 예정”이라고 밝혔다.

이어 “추가 캡파 증설은 시장 상황 및 수급 현황을 면밀히 분석해 적절히 대응해 나갈 것“이라고 덧붙였다.