한화정밀기계, ‘한국 전자 제조산업 전시회’ 참가

사진=한화정밀기계 제공

한화정밀기계는 지난 15일부터 17일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘한국 전자 제조산업 전시회’(NEPCON korea2019)에 참가했다고 20일 밝혔다.

한화정밀기계는 전시회에 사물인터넷(IoT) 기능, 스마트 SMT(표면실장기술) 기능이 적용된 신제품 고속 칩마운터(HM520)를 출품했다. 또 스마트 팩토리 솔루션과 4차 산업혁명, 인더스트리 4.0을 구체화하고 협동로봇과 연계한 공장 자동화 솔루션을 선보였다.

특히 최근 전자 제조분야에서 많은 주목을 받고 있는 ‘스마트 팩토리 대응 SMT 데모(Demo)라인’에 큰 관심이 쏠렸다는 후문. 한화정밀기계와 국내 제조사들이 같이 협업해 전시장에 스마트 팩토리를 대응하는 SMT 데모 라인을 국내 최초로 시연했다.

한화정밀기계는 신제품인 ‘HM520’을 함께 전시해 관람객의 눈길을 끌었다. HM520은 전자부품(칩) 1개당 0.045초의 속도로 장착 가능한 고속 칩마운터로 동급 세계적 수준의 실(實) 생산성을 보이며 모듈러 헤드와 다양한 생산모드 적용이 가능해 해외 고객들에게도 호평을 받고 있다고 회사는 설명했다.

또 4차 산업혁명 시대를 대비한 스마트 팩토리 존에서는 체험 가능한 직관적인 공간을 만들어 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고, 원격제어 기능을 선보였다. 한화정밀기계가 개발한 ‘티-스마트’(T-Smart) 솔루션을 활용하면 태블릿 PC와 스마트 워치를 통해 장소에 구애 받지 않고 모니터링이 가능하다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “이번 전시회를 통해 회사의 스마트 팩토리 대응을 강화하며, 국내 협력사들과 함께 칩마운터뿐 아니라 토탈 솔루션을 제공하는 라인 솔루션을 보여줬다”며 “앞으로도 한국산, 메이드 인 코리아, 메이드 인 한화의 브랜드 가치를 더욱 높이고, 고객들과 우리 직원들에게도 자부심과 비전을 높일 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

이번 NEPCON korea 전시회는 관람객 200만여명이 방문하는 국내 최대 규모의 전시회로, 올해 20회를 맞았다. NEPCON 전시회 시리즈는 전세계 전자부품 및 생산설비 전시회로 한국, 중국, 인도 등 아시아를 비롯해 유럽, 미주에서도 매년 열리고 있다.