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SK하이닉스 곽노정 CEO, 미국 내 추가 투자 가능성 강조

곽노정 SK하이닉스 CEO가 인디애나 인공지능 메모리용 어드밴스드 패키징 공장 기공식에서 미국 내 추가 투자 가능성을 밝혔다. 전공정 팹 투자도 거론되고 있으며, 미국 정부의 반도체 공장 요청에 따라 현지 생산 거점 확대 논의가 이어지고 있다. 인디애나 공장은 2028년 완공, 2029년 하반기 HBM 양산을 목표로 하며, 지역사회와 인재 협력을 바탕으로 현지 인력 확보가 기대된다.

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SK하이닉스, 美 인디애나 반도체 팹 첫 삽···2028년 HBM 양산

SK하이닉스가 미국 인디애나주 퍼듀대학교 인근에 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산기지 건설을 시작했다. 5조원 이상 투자해 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 AI 메모리 제품을 현지에서 생산할 예정이며, 북미 반도체 고객사와 협력을 강화한다. 퍼듀대와 연구개발 협력을 통해 기술 경쟁력을 확보하고 우수 인재도 선제적으로 영입할 계획이다.

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엔비디아 '베라루빈' 자신감 보였다···삼성·SK HBM 수요 확대 재확인

엔비디아가 차세대 AI가속기 베라 루빈의 출하와 빠른 양산 확대를 예고하며, 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 등 AI 메모리 수요가 급증하고 있다. 엔비디아는 메모리 가격 상승과 공급 부족이 지속될 것이라 밝혀 국내 메모리 업체들에게 긍정적 신호로 작용한다. HBM4는 물론 서버 D램과 기업용 SSD 등도 동반 수혜가 예상된다.

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삼전닉스 150조원 돌려주고도···AI 투자 실탄 충분할까

삼성전자와 SK하이닉스가 AI 메모리 시장 호황에 힘입어 올해 최대 150조원 규모의 주주환원을 실시하고, 동시에 고대역폭메모리 생산능력 확장 등 대규모 투자도 이어가고 있다. 두 회사는 기록적 현금흐름을 바탕으로 주주가치와 미래 성장 동력 확보 사이 자본배분을 강화하는 한편, 업황 변동성과 투자 여력을 주요 과제로 두고 있다.

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SK하이닉스, 40조원 규모 역대 최대 자사주 소각 결정

SK하이닉스가 이사회를 통해 40조원 규모의 자사주를 취득해 전량 소각하기로 결정했다. 회사는 2025~2027년 누적 잉여현금흐름의 50% 이상을 주주에게 환원할 계획이며, 자사주 취득·소각과 배당을 병행할 예정이다. 이번 조치는 기업 내재가치가 충분히 반영되지 않았다는 판단에서 비롯된 것으로, AI 메모리 시장에서의 높은 실적을 바탕으로 기존 정책을 조기 이행하게 됐다.

보도자료

SK하이닉스, 용인·청주에 반도체 팹 증설···54조 재원 투자

SK하이닉스가 AI 시대의 메모리 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 용인과 청주에 신규 반도체 팹을 건설한다. 총 54조원이 투입되며, 용인 Y2는 D램과 HBM, 청주 M17은 낸드플래시 생산 거점으로 구축한다. 이번 투자는 생산 인프라 선제 확보와 지역경제 활성화, 국내 반도체 생태계 경쟁력 강화가 기대된다.

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삼성, AI 칩 위에 메모리 쌓는다···zHBM 첫 공개

삼성전자가 미국 산타클라라에서 열린 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O를 업계 최초로 공개했다. zHBM은 AI 가속기 위에 HBM을 직접 적층하는 구조로 기존 대비 최대 8배 성능과 3배 전력 효율을 제공한다. 400단 이상 적층한 10세대 V낸드도 선보이며 AI와 고성능 컴퓨팅 시장에서 차별화된 메모리 솔루션을 제시했다.

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HBM으로 웃은 SK하이닉스, HBF도 '표준' 잡는다

SK하이닉스가 고대역폭플래시(HBF) 시장 선점을 위해 산디스크와 개방형 표준 규격을 공개했다. HBF는 AI 추론 시대 데이터 처리 병목 문제를 해결하는 차세대 메모리로, 기존 HBM의 경험을 바탕으로 산업 생태계 확대와 표준 주도권 확보 전략을 펼치고 있다. 시장 경쟁은 제품 속도보다 표준 채택과 생태계 조성에 달려 있다.

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SK하이닉스·샌디스크, AI용 HBF 첫 표준 규격 공개

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭낸드플래시(HBF) 첫 표준 규격을 공개했다. HBF는 HBM과 SSD의 장점을 결합해 AI 시대의 대용량·고성능 데이터 처리를 실현할 새로운 메모리 계층으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 오픈 표준을 통해 글로벌 AI 스토리지 시장에서 주도권을 확보하고, 향후 4D 낸드 기반 고성능 eSSD 양산에도 박차를 가할 계획이다.

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삼성 반도체 89조 '축배'···스마트폰·가전 '고배'(종합)

삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업 호조에 힘입어 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 매출은 171조4995억원, 영업이익은 89조4924억원으로 각각 130%, 1813.8% 증가했다. 전체 영업이익의 99.7%가 DS부문에서 나왔고, 메모리 매출은 120조8000억원을 기록했다. 반면 스마트폰·가전 등 DX부문은 사상 첫 분기 적자를 냈다.