파운드리 검색결과

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전기·전자

삼성, 테슬라 AI5 양산 준비 돌입···테일러 2나노 가동 속도

삼성전자가 테슬라의 차세대 AI 반도체 AI5 칩 양산 준비에 돌입했다. 테슬라와 협업해 AI5 칩의 테이프아웃을 완료했으며, 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정을 적용해 시제품 생산과 공정 검증을 진행한다. 이번 협력은 테일러 공장 초기 가동률 상승과 파운드리 경쟁력 강화에 기여할 전망이다.

전기·전자

삼성전자, 메모리 상반기 TAI 성과급 100%···가전은 25% '희비'

삼성전자 메모리사업부 임직원이 올해 상반기 기본급의 100%를 성과급으로 받는다. 반도체 업황 개선과 AI 확산에 힘입어 지급률이 상승했으며, 시스템LSI·파운드리 등도 75%로 올랐다. DX부문 가전은 25%, 모바일·네트워크는 각각 50%로 차등 적용됐다. 내년 초 OPI와 특별경영성과급 지급도 예상된다.

보도자료

"앤트로픽, 삼성전자와 AI 칩 생산 논의"

앤트로픽이 자체 AI 칩 생산을 위해 삼성전자와 파운드리 협의를 진행 중이다. 2나노미터 공정과 첨단 패키징 기술이 검토되며, 이번 논의가 성사될 경우 삼성전자는 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 강화할 전망이다. 최근 AI 업계 전반에서 자체 칩 개발 움직임이 가속화되고 있다.

종목

실적 시즌 앞두고 고점 논란 가열···58만전자 관건은 '파운드리'

삼성전자가 올해 들어 165% 이상 주가가 급등했으나 고점 논란이 가열되고 있다. 메모리 업황 회복과 AI 투자 확대가 실적 개선 기대를 이끌고 있으나, 증권가는 파운드리 등 비메모리 사업의 경쟁력 회복 없이는 추가 상승이 제한적일 수 있다고 지적한다. 목표주가 상향 속에서 주주환원 및 대형 수주 여부에 주목하고 있다.

전기·전자

삼성 파운드리·LSI 흑자전환 난망···경영진도 보수적으로 본다

삼성전자 파운드리와 시스템LSI 사업의 흑자 전환 시점이 시장 기대보다 늦어지고 있다. 경영진은 내년에도 흑자가 쉽지 않을 것으로 보고 2028년 달성 가능성을 내비쳤다. 가동률 회복, HBM4 수요 증가, 대형 고객 확보 등 긍정적인 신호에도 불구하고, 특별경영성과급 도입과 사업 구조 개선 지연, 기술 완성도 부족 등이 적자 지속의 배경으로 꼽힌다. 수익성 개선과 사업 체질 변화가 당면 과제로 떠올랐다.

전기·전자

삼성전자, 글로벌 전략회의 돌입···폴더블·HBM·파운드리 로드맵 점검

삼성전자는 16일부터 18일까지 상반기 글로벌 전략회의를 개최해 하반기 사업전략을 논의한다. DX부문은 폴더블 신제품, 가전 수익성 개선, 신규 플랫폼 전략에 집중하고 DS부문은 HBM4·HBM4E 공급 확대와 파운드리 수익성 회복, 미국 테일러 팹 구축 현황 점검에 나선다. 글로벌 불확실성과 원가 부담 심화 속 각 사업부가 수익성 방어와 미래 시장 선점 방안에 총력을 기울인다.

전기·전자

전영현 "엔비디아와 HBM4·파운드리 협력···결과로 보여줄 것"

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 전영현 부회장이 서울에서 엔비디아 젠슨 황 CEO와 만나 HBM4 공급 및 파운드리 협력 강화, 차세대 메모리 공동 개발 방안을 논의했다고 밝혔다. 단기 HBM4 공급부터 중장기 HBM4E·HBM5 공동 개발까지 확대된 협력 방안과 자율주행·엑셀러레이터 칩 협력 상황을 설명했다.

전기·전자

삼성전자, 앤트로픽 AI칩 수주···파운드리 흑자 전환 앞당긴다

삼성전자가 앤트로픽 투자 라운드에 전략적 파트너로 참여하며 AI 칩 파운드리 수주 기대감이 커지고 있다. 업계는 테슬라와 엔비디아에 이어 앤트로픽까지 고객군이 확대되면 삼성전자 파운드리 사업의 반등이 본격화될 것으로 전망한다. 메모리와 로직 칩, 패키징까지 원스톱 생산 체계를 앞세워 첨단 공정 시장에서 TSMC와 격차를 좁히며 내년 흑자 전환 가능성도 주목받고 있다.