전기·전자

SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 팹 첫 삽···AI 메모리 강자 입지 굳힌다

SK하이닉스가 청주 테크노폴리스에 23만㎡ 규모 AI 메모리 전용 첨단 패키징 공장 P&T7을 착공했다. P&T7은 HBM 등 첨단 반도체 공정과 생산 경쟁력 확보를 목표로 하며, 2028년까지 순차적으로 준공 예정이다. 대규모 일자리 창출과 지역 사회 및 협력사와의 동반 성장, 글로벌 AI 메모리 시장 주도 등 경제적 파급 효과가 기대된다.

전기·전자

한화세미텍, SK하이닉스 인근에 '패키징 기술센터' 구축

한화세미텍이 SK하이닉스 근처에 첨단 패키징 기술센터를 열었다. 이는 AI 반도체 밸류체인 강화를 위한 것으로, TCB(열압착본더) 성공적으로 공급한 뒤 이뤄졌다. 기술센터는 TC본더의 복잡한 공정 관리 및 신속한 현장 대응을 목적으로 설립되었으며, 전문 인력이 상주해 협업을 지속한다.