삼성전기, 패키지기판 증설 승부수···목표가 최고 280만원

AI·서버 수요 확대에 FC-BGA 증설

고객사 지원으로 투자 부담 제한

MLCC·FC-BGA 수익성 개선 전망

그래픽=이찬희 기자

삼성전기가 대규모 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 증설에 나서면서 중장기 실적 개선 기대가 커지고 있다. 증권가에서는 인공지능(AI)·서버용 부품 수요가 이어지는 가운데 이번 투자를 계기로 삼성전기의 성장 가시성이 한층 높아졌다는 평가가 나온다.

29일 키움증권과 DB증권, iM증권은 삼성전기에 대한 투자의견 '매수'와 목표주가를 모두 종전 수준으로 유지했다. 목표주가는 키움증권이 280만원으로 가장 높았고 iM증권 210만원, DB증권 200만원 순이다.

삼성전기는 지난 28일 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원을 투자하는 패키지기판 증설 계획을 공시했다. 공시 기준 투자액은 총 6조7800억원이다.

권민규 키움증권 연구원은 "이번 증설 공시는 확보된 고객사 수요 기반 증설로, 2032년까지의 장기 공급 물량에 대한 가시성 확보에 따른 중장기적 성장성을 증명한다"며 베트남 인프라와 부산공장 보완 증설 등을 고려하면 관련 투자액이 약 9조원에 달할 것으로 추산했다.

실적 전망도 상향 조정됐다. 권 연구원은 삼성전기의 3분기 영업이익을 시장 전망치 6266억원을 웃도는 6710억원으로 예상했다. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 판가 인상과 고부가 제품 비중 확대 등을 반영해 2027년 MLCC와 FC-BGA 영업이익 전망치를 각각 22%, 9% 높였다.

조현지 DB증권 연구원은 대규모 투자에도 자체 자금 부담은 제한적일 것으로 봤다. 그는 2026~2028년 FC-BGA 투자액을 약 10조원으로 추산하고 이 가운데 약 8조원을 고객사 선급금으로 충당할 것으로 관측했다. 이어 "MLCC와 FC-BGA 모두 믹스 개선과 판가 상승 압력이 동시에 나타나고 있어, 이미 높아진 기대치보다도 수익성 눈높이를 재차 상향할 수 있는 여건"이라고 밝혔다.

고의영 iM증권 연구원은 이번 투자를 글로벌 FC-BGA 업체 가운데 단일 회사 기준 최대 규모로 평가했다. 고 연구원은 "이번 대규모 투자의 확정은 3년 이후 물량에 대한 고객사와의 협의가 상당 부분 진전됐음을 시사한다"며 "고객이 증설 재원을 분담하면 그에 상응하는 생산능력을 할당받는 구조로, 공급사 입장에서는 재원과 가동률을 동시에 확보하는 셈"이라고 말했다.