엔비디아·AMD 주문 폭주했나···TSMC, 패키징 공장 5곳 추가 건설 추진

대만 TSMC. 사진=EPA 연합뉴스

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 첨단 패키징(AP) 공장 5곳을 추가로 건설하는 방안을 추진하고 있다고 대만 자유시보 등 현지 언론이 28일 소식통을 인용해 보도했다.

보도에 따르면 대만 국가과학기술위원회(NSTC)는 지난 24일 홈페이지에 남부과학단지 관리국 산하 자이과학단지 확장건설계획(2기 확대)과 관련한 온라인 의견 수렴 내용을 공개했다.

현지 소식통은 이번 절차가 자이과학단지 3기 개발계획의 사실상 출발점이라고 설명했다. 한 달간 의견 수렴을 진행한 뒤 행정원(내각)의 심사·결정을 거쳐 환경영향평가 등의 절차를 밟을 예정이다.

3기 개발 부지로는 대만 서남부 자이현 타이바오시에 위치한 자이과학단지 인근 대만당업 소유 농지 약 198.65㏊가 활용될 것으로 알려졌다.

계획대로 추진될 경우 자이과학단지에는 총 10개의 첨단 패키징 공장이 들어서게 된다. 대만은 이를 통해 자이과학단지를 세계 최대 규모의 첨단 패키징 생산 거점으로 육성한다는 계획이다.

3기 부지에는 인공지능(AI), 이종 패키징, 실리콘 포토닉스, B5G(Beyond 5G)·6G 초고속 광대역 네트워크, 양자 기술, 탄소중립(넷제로) 등 관련 기술과 산업을 유치하는 방안도 추진된다.

이번 증설은 AI 반도체 시장 확대에 따른 첨단 패키징 수요 증가와 관련이 있는 것으로 전해졌다. 또 다른 소식통은 엔비디아와 AMD, 애플 등 주요 기업의 TSMC 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 수요가 급증하면서 생산능력 확대에 나선 것이라고 설명했다.

남부과학단지관리국에 따르면 자이과학단지의 TSMC 패키징 1공장(P1)은 양산을 시작했으며, 2공장(P2)은 설비 설치가 진행 중이다.

지난 7월 기공식이 열린 약 90㏊ 규모의 2기 확장 부지에는 P3~P5 공장을 건설해 2031년 이전에 완공한다는 목표가 제시됐다.

대만 경제부 자료에 따르면 TSMC는 미국과 독일, 일본 등 해외 투자와 별도로 대만 내에서 팹(fab·반도체 생산공장)과 첨단 패키징 공장을 합쳐 19개 생산시설을 운영하고 있다. 신주와 타이중, 자이, 타이난, 가오슝 등 지역에서도 팹과 패키징 공장 13개를 건설하거나 계획하고 있다.

이번 계획은 라이칭더 대만 총통이 추진하는 지역 균형발전 및 AI 산업 육성 정책과도 맞물린다. 라이 총통은 지난해 'AI 신 10대 건설'을 추진하면서 2040년까지 15조 대만달러(약 699조7천억원)의 생산 유발액과 50만개의 AI 관련 일자리 창출을 목표로 제시했다.

TSMC의 첨단 패키징 증설은 국내 반도체 업계에도 영향을 줄 것으로 보인다. AI 반도체에 필요한 HBM과 첨단 패키징 수요가 함께 확대되는 가운데 국내 메모리 업체들도 HBM 생산과 첨단 패키징 경쟁력 확보를 위한 투자를 확대하고 있어 글로벌 AI 반도체 공급망을 둘러싼 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.