정부가 차세대 OLED 신기술 고도화와 HBM(고대역폭메모리) 테스트장비 공급망 강화를 위해 총 1조3500억원 규모의 정책 자금을 전격 투입한다. 후발주자들의 거센 추격에 대응해 국내 디스플레이 산업의 '글로벌 초격차'를 유지하고, AI 반도체 핵심인 HBM의 국내 소부장(소재·부품·장비) 경쟁력을 한층 높이겠다는 구상이다.
금융위원회는 30일 열린 '국민성장펀드 기금운용심의회'에서 LG디스플레이와 테크윙 등 2개 기업의 설비투자 사업에 대한 저리대출 자금지원을 최종 승인했다고 밝혔다.
이번 승인에 따라 LG디스플레이는 경기도 파주 사업장에 추진 중인 약 3조원 규모의 'OLED 신기술 고도화 설비투자 사업'에 1조5000억원을 지원받는다. 국민성장펀드 첨단전략산업기금 1조3000원, 민간은행 연계 대출 2000억원이다.
LG디스플레이는 최근 글로벌 시장에서 저전력·고휘도 패널 등 차세대 기술 요구가 강해지고 후발 경쟁국의 추격이 매서워짐에 따라 대규모 투자가 필요한 상황이었다. 정부는 이번 장기·저리대출을 통해 기술 격차를 더 벌리고 디스플레이 수출 경쟁력을 확고히 한다는 방침이다.
반도체 공급망 강화를 위한 지원도 함께 이뤄졌다. 충남 소재 반도체 중견기업인 테크윙에는 HBM 전용 테스트장비 생산설비 확충을 위해 500억원의 저리대출이 승인됐다.
금융위원회 관계자는 "이번 지원은 국가 주력 수출산업인 디스플레이와 메모리반도체 공급망 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 투자"라며 "앞으로도 AI, 바이오, 첨단 인프라 등 2차 메가프로젝트를 중심으로 생산적 금융 지원을 속도감 있게 추진해 나갈 것"이라고 말했다.
뉴스웨이 김다정 기자
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