삼성 파운드리 22조 주인공은 '머스크'···"삼성, 테슬라 칩 생산"(종합)

자신의 SNS서 공식화···"테슬라 AI6 칩 생산에 전념"

22조 7648억원 규모의 반도체 위탁생산 계약 체결

내년 가동 예정인 美 테일러 공장에서 칩 생산 예정

머스크 X. 사진=머스크 X 갈무리.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 27일(현지시간) 자신의 소셜미디어(SNS) '엑스(X·옛 트위터)'를 통해 삼성전자에 차세대 칩 생산을 맡겼다고 밝혔다.

머스크는 이날 자신의 X를 통해 "텍사스에 있는 삼성의 거대한 신규 반도체 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 말했다. 그러면서 "삼성은 현재 AI4를 생산하고 있으며, 최근 설계를 완료한 AI5는 TSMC가 대만에서 첫 생산한 뒤 애리조나에서 만들어질 예정"이라고 부연했다.

머스크는 또 "삼성이 테슬라 제조 효율성 극대화에 도움을 주기로 했다"며 "직접 생산라인을 방문해 진행 속도를 높일 것"이라고 덧붙였다.

앞서 삼성전자는 이날 금융감독원 전자공시를 통해 '글로벌 대형기업'과 총 22조7648억원 규모의 반도체 위탁생산 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약금액은 최근 매출액(300조8709억원) 대비 7.6%에 달하는 규모다. 계약 기간은 이달 24일부터 2033년 12월 31일까지다.

공시 당시 계약 상대방은 영업기밀상 비공개로 처리됐지만, 업계에서는 8년에 이르는 장기 계약인 점과 계약 금액이 23조 원에 이르는 점을 고려했을 때 미국 빅테크 기업 중 한 곳으로 추정한 바 있다.

업계에서는 테슬라와의 협력으로 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 사업이 시너지 효과를 얻고, 향후 다른 빅테크 기업들과의 추가 수주 기대감도 내비치는 모습이다. 업계 관계자는 "파운드리가 적자인 상황에서 이뤄진 대규모 공급계약이기 때문에 중장기적으로 (파운드리 부문의) 흑자 전환 가능성이 있다"며 "무엇보다 테슬라의 신뢰를 얻었기 때문에 향후 다른 빅테크 고객사로부터 수주를 받을 가능성도 충분하다"고 말했다.

한편, 삼성전자는 이번 수주로 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산하고, 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 생산을 맡을 예정이다.