[컨콜]삼성전기 “FC-BGA 증설 투자, 추후 시장과 소통”

삼성전기는 27일 올해 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 갖고 시장에서 제기한 반도체기판 사업에 대한 1조원 투자 계획과 관련해 “플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업은 지난해부터 단계적 증설 검토 중이며, 구체적인 내용 확정되면 추후 시장과 소통하겠다”고 말했다.