[IPO레이더]‘비메모리 반도체 패키징’ 엘비루셈···6월 코스닥 상장

반도체·디스플레이 등의 후공정 단계 전문 기업

26~27일 수요예측···6월 2~3일 일반청약 진행

신현창 엘비루셈 대표이사가 24일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 발언하고 있다./사진=서울IR

비메모리 반도체 패키징 전문기업 엘비루셈(LB루셈)이 오는 6월 코스닥 시장에 상장한다.

신현창 엘비루셈 대표는 24일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 “엘비루셈은 반도체 후공정 패키징과 관련된 최신 기술력을 보유하고 있다”며 “전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 선도기업으로 도약할 것”이라고 상장 후 비전과 포부를 밝혔다.

엘비루셈은 지난 2004년 설립된 반도체 패키징 전문기업이다. 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체 패키징 등 후공정 단계의 서비스가 전문 분야다. 2018년 LB그룹으로 편입된 이후 LG디스플레이, 대만 노바텍 등 글로벌 톱티어 반도체 설계 회사, 패널 제조 회사와 공급 네트워크를 구축해왔다.

엘비루셈은 ▲골드범프 공정 ▲웨이퍼 테스트 공정 ▲어셈블리 공정 ▲최종 테스트 등 후공정 단계 전체를 일원화해 비용과 공정 시간을 최소화했다. 이를 통해 회사 자체 추정 결과 COF(Chip on Film) 패키징 부분에서 글로벌 시장 점유율 3위를 기록했다.

특히 중국 시장은 엘비루셈의 주요 공략 대상이다. 중국 시장은 지난해 글로벌 디스플레이 생산량의 57%를 차지하는 빅마켓이다. 회사는 중국 LCD 디스플레이 패널 시장을 적극 공략한 결과 회사 전체 매출 가운데 중국 시장에서 발생하는 매출 비중은 2019년 27%에서 2020년 37%로 증가했다.

모회사인 엘비세미콘과의 시너지도 기대된다. 엘비세미콘이 보유한 범프 및 웨이퍼 테스트 기술을 엘비루셈의 강점인 패키징 조립 및 최종 테스트 공정에 접목하면서 신규 시장 및 고객 유치에서 기업 경쟁력 강화에 일조하고 있다는 설명이다.

이같은 기술력은 실적 성장으로 이어졌다. 엘비루셈은 지난해 매출 2098억원, 영업이익 208억원, 당기순이익 171억원을 기록했다. 최근 3년간 매출 상승률은 22.9%, 영업이익 상승률은 20.6%로 매년 높은 성장세를 보이고 있다.

공모자금은 드라이버 반도체칩(IC)과 전력반도체 패키징 시장 등 설비투자와 신규 사업 분야에 사용될 예정이다. 회사는 기술 차별화와 고객 다변화를 통해 전력반도체 매출 비중을 점진적으로 늘린다는 전략이다.

신현창 대표는 “디스플레이 시장은 제품 다양화, 성능 향상, OLED 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상되는 만큼 시장과 동반 성장이 가능할 것”이라며 “전력반도체 등 새롭게 떠오르는 분야에도 선제 대응해 글로벌 10위권 패키징 솔루션 기업으로 발돋움할 것”이라고 밝혔다.

한편 엘비루셈은 이번 공모에서 총 600만주를 모집한다. 주당 희망 공모가 밴드는 1만2000~1만4000원이다. 공모자금은 공모가 하단 기준 720억원이다. 오는 26~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 공모가를 확정하고 6월 2~3일 일반투자자 대상 청약을 받는다. 상장예정일은 6월 중이다. 대표 주관사는 한국투자증권, 공동 주관사는 KB증권이 맡았다.