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(공시)디아이, 57억 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결

(공시)디아이, 57억 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결

등록 2014.12.01 11:16

김민수

  기자

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OpenAI의 기술을 활용해 기사를 한 입 크기로 간결하게 요약합니다.

전체 기사를 읽지 않아도 요약만으로 핵심 내용을 쉽게 파악할 수 있습니다.

디아이는 중국 현지의 삼성 세미콘덕터(Samsung(China) Semiconductor Co.,Ltd.)와 57억4750만원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 1일 공시했다.

이는 지난해 말 매출액 대비 5.4%며 계약기간은 내년 1월10일까지다.


김민수 기자 hms@

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