"자율주행車는 기회"···삼성전기, ADAS 적용 반도체기판 만든다

ADAS시스템 적용 가능한 FCBGA 개발···전장사업 확대

그래픽=박혜수 기자

삼성전기는 첨단운전자지원시스템(ADAS)에 적용할 수 있는 전장용 반도체기판(FCBGA)을 개발하고 전장용제품 라인업을 확대한다고 26일 밝혔다.

삼성전기가 신규 개발한 FCBGA는 기술 난도가 높은 고성능 자율주행 시스템용 기판이다. 최근 자율주행 기능을 탑재한 자동차는 고성능 반도체를 탑재한 SoC(시스템온칩)을 필요로 한다. 이에 자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고, 고온·고습 환경과 충격에도 안정적으로 작동할 수 있는 고성능·고신뢰성 반도체 기판의 중요성도 강조되고 있다.

삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용함으로써 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여 개 이상의 범프를 구현했다.

또 반도체 성능 향상을 위해 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 실장하는 '멀티칩 패키지'(Multi Chip Package)에 대응하기 위한 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨강도 개선 등 제품 신뢰성도 확보했다.

삼성전기는 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 반도체 기판, 카메라 모듈, 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야에서 전장용 제품 비중을 확대하고 있다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있고, 기술력을 바탕으로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 말했다.

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