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[NW리포트]中 YMTC 핵심에 삼성·SK 출신···반도체 '인재 전쟁'에 성과급 파동

중국 YMTC가 삼성전자, SK하이닉스 출신 핵심 인력을 영입해 3D 낸드플래시 기술 경쟁력을 빠르게 따라잡고 있다. 연구개발과 생산 현장의 경험이 국경을 넘어 중국 업체로 이전되며, 반도체 업계에서 인재 확보와 보상체계 경쟁이 심화되고 있다. 성과급 등 보상만으로 인재 유출을 완전히 막기 어려워 근무 환경과 경력 개발 등 종합적 인재 관리가 요구된다는 지적이다.

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HBM 쫓는 삼성·SK, 낸드 빈틈 커진다···中 YMTC '24% 증산'

중국 YMTC가 낸드플래시 생산능력 확대에 속도를 내며 내년에도 24.2% 증산을 예고했다. 반면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 등 고부가가치 D램에 투자를 집중하면서 낸드 증설은 상대적으로 제한적이다. 시장 점유율의 격차가 좁아질 수 있고, 신규 공급 증가가 가격 하락 압력으로 작용할 가능성도 있다. 낸드 시장 경쟁력 확보와 AI 데이터센터용 고부가 SSD 수요 대응이 국내외 업체들의 핵심 과제로 떠오르고 있다.

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삼성전자, 중국 특허 활용으로 낸드플래시 경쟁력 강화

삼성전자가 차세대 낸드플래시 개발을 위해 중국 기업의 특허를 활용한다. 이례적이라는 평가 속에 전문가들은 기술적 관점보다 시장 상황에 따른 전략적 대응으로 보고 있다. 자존심까지 접은 삼성전자는 반도체 경쟁력 회복이라는 문제 해결에 적극적으로 대응하려는 모습이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 중국 YMTC와 '하이브리드 본딩' 기술 특허 계약을 맺었다. 이미 CMOS 이미지센서 등에 상용화된 하이브리드 본딩은 칩들의 전기적 연

'감산 않겠다'던 삼성전자···믿는 구석 있었네

삼성전자가 애플에 낸드플래시 납품을 눈앞에 뒀다. 애플은 중국 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)로부터 낸드 채택이 어려워지자 공급 노선을 전면 수정한 것이다. 부품사 입장에선 세계 최대 전자기기 업체를 등에 업은 셈이다. 애플에 낸드 공급을 해오던 SK하이닉스와 키옥시아가 감산 정책을 펼친 것도 호재다. 글로벌 인플레이션과 고금리 등 매크로(거시경제) 불확실성이 반도체 산업을 강타한 가운데 시장 상황은 내년에도 어려울 것이란 전망