IT일반
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 공장 부지 확정···하반기 착공 예정
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 HBM 패키징 공장을 건설한다. 웨스트라피엣 시의회가 부지 용도 변경을 승인해 연내 착공이 가능해졌다. 총 38억7000만 달러를 투자해 2028년 가동을 목표로 하며, 환경 보호와 지역 협력을 중시하고 있다. 이번 투자는 미국 AI 반도체 시장에서 전략적 가치를 지닌다.
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