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'발열·전력소모' 잡았는데···삼성전자, 엔비디아 HBM 공급 언제쯤?

삼성전자 반도체 부문이 글로벌 빅테크 AMD, 브로드컴에 HBM3E 공급을 확정지으며 기술 신뢰도를 회복했다. 발열·전력 소모 문제 개선에 성공했고, AI 가속기 시장 내 경쟁력을 확대했다. 남은 과제는 엔비디아 테스트 통과 여부로, 하반기 시장 반전이 기대된다.

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삼성, D램 2위도 '위태'···HBM4도 SK하이닉스·마이크론 2파전

고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4를 둔 본격적인 경쟁의 서막이 올랐다. 이번 경쟁에서도 SK하이닉스와 미국 마이크론이 고객사 샘플 공급 소식을 앞다투어 전하며 2파전이 형성됐다. D램 내 HBM의 비중이 점차 커져가고 있는 가운데 마이크론이 삼성전자를 재차 한발 앞서면서 D램 업체들간 지각변동이 또 한차례 일어나는 것 아니냐는 분석도 나온다. 12일 업계에 따르면 마이크론은 지난 10일(현지시각) HBM4 36기가바이트(GB) 12단 샘

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격차 1년새 '13.7%p→2.7%P'···SK하이닉스, D램 시장 1위 등극할까

SK하이닉스가 HBM 시장을 선도하며 D램 내 점유율을 급격히 늘리고 있다. 특히 AI 반도체 수요 증가로 HBM의 중요성이 커지면서 SK하이닉스의 매출 및 점유율 상승이 두드러진다. 삼성전자와의 점유율 격차는 좁혀지고 있으며, SK하이닉스는 반도체 시장에서 더욱 강력한 위치를 확보할 전망이다.