전기·전자

"HBM만으론 부족"···HBF 부상에 한미반도체 재조명

고대역폭플래시(HBF)가 AI 반도체 시장에서 새로운 메모리 대안으로 부상하며, 한미반도체 등 패키징 장비 기업의 성장 기대감이 높아지고 있다. HBF는 낸드플래시 적층 구조를 기반으로 대역폭을 크게 높이고 비휘발성 특성을 지녀 AI 추론 시장 요구에 부합한다. 이에 따라 고성능 패키징 장비, 특히 TC 본더의 수요가 급증할 것으로 전망된다.