전기·전자

LG이노텍 '차세대 스마트 IC 기판' 개발···탄소배출 50%↓

LG이노텍이 탄소배출을 절반으로 줄인 차세대 스마트 IC 기판 개발에 성공했다. 신소재 적용으로 귀금속 도금 공정 없이 고성능과 내구성 3배 향상을 동시에 이뤄냈으며, 연간 8500톤의 이산화탄소 감축 효과를 기대할 수 있다. 국내외 특허를 기반으로 글로벌 스마트카드 시장 본격 진출을 추진 중이다.