IT일반

SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 공장 부지 확정···하반기 착공 예정

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 HBM 패키징 공장을 건설한다. 웨스트라피엣 시의회가 부지 용도 변경을 승인해 연내 착공이 가능해졌다. 총 38억7000만 달러를 투자해 2028년 가동을 목표로 하며, 환경 보호와 지역 협력을 중시하고 있다. 이번 투자는 미국 AI 반도체 시장에서 전략적 가치를 지닌다.

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곽노정 SK하이닉스 사장 "美패키징 시설, 올해 선정 노력"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 올해 안에 결정하는 쪽으로 최선을 다하겠다고 말했다. 곽노정 사장은 19일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 한국반도체산업협회 정기총회를 마치고 취재진과 만나 이같이 전했다. 곽 사장은 미국 내 패키징 시설이 인디애나주로 정해졌다는 보도에 대해 "확인해드릴 수 없고 미국 전체 주가 다 후보"라고 답했다. 이달 초 로이터는 영국 파이낸셜타임스(FT)를