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'GPU 대체' 도전장 던진 딥엑스···2세대 칩 2027년 양산
피지컬 인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스가 차세대 반도체 'DX-M2'를 내년 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성전자 2나노 공정이 최초 적용된 칩으로 온디바이스형 구조를 채택해 피지컬 AI 시장을 공략하겠다는 방침이다. 딥엑스는 14일 오전 경기 성남시 분당구 판교 사옥에서 첫 기자간담회를 열고 향후 사업 비전과 차세대 AI 반도체 칩 양산 계획을 공개했다. 딥엑스는 피지컬AI 등 AI 전문 반도체 칩을 양산하는 스타트업이다. 엔비
