보도자료

젠슨 황 만난 배경훈 "엔비디아 베라 루빈, 한국에 최우선 공급"

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 비공개 회동에서 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'을 한국에 최우선 공급하기로 합의했다고 밝혔다. 이미 계획된 그래픽처리장치(GPU) 물량도 차질 없이 공급하기로 했으며, 정부와 엔비디아는 AI 생태계에 대한 공동 투자를 추진하기로 했다. GTC의 한국 개최 가능성도 긍정적이라는 입장을 전했다.

전기·전자

젠슨 황이 '삼성 파운드리' 콕 집어서 말하자···

"삼성이 우리를 위해 칩을 만들고 있다." 젠슨 황 엔비디아 CEO가 공개석상에서 삼성전자를 콕 집어 언급하며 협력을 공식화했다. 삼성전자가 엔비디아의 차세대 추론용 칩 '그록3 LPU' 생산을 맡게 되면서 양사의 협력은 메모리 공급을 넘어 파운드리까지 확대되는 모습이다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자 파운드리 사업의 반등 신호탄이 될 수 있다는 기대도 나온다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서

전기·전자

[CES2026]엔비디아, 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈' 공개···하반기 출시 예정

엔비디아가 CES 2026에서 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'을 공개했다. 베라 루빈은 36개 CPU와 72개 GPU로 구성되어 기존 제품보다 최대 5배 높은 추론 성능과 비용 효율성을 갖췄다. 마이크로소프트, 아마존 등 글로벌 IT 기업들의 도입이 예정돼 있으며, 자율주행·로봇공학 등 피지컬 AI 시장 확대에 기여할 전망이다.