한화정밀기계 '반도체 前공정' 인수···"사업 지속 확대"

한화정밀기계 이성수 사장. 사진=한화 제공

한화정밀기계는 한화 모멘텀 부문의 '반도체 전(前)공정' 사업을 인수했다고 5일 밝혔다.

이번에 인수하는 한화 모멘텀 공정은 반도체 8대 제조공정 중 하나인 증착 공정의 ALD(Atomic Layer Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함한다.

이성수 한화정밀기계 대표이사는 "이번 사업 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용하고, 반도체 시장에서의 사업 또한 지속 확대해 나가겠다"고 말했다.