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디아이, 삼성전자와 346억원 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결

[공시]디아이, 삼성전자와 346억원 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결

등록 2021.01.15 10:41

허지은

  기자

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디아이는 삼성전자와 반도체 검사장비(DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했따고 15일 공시했다. 계약 금액은 345억2900만원이다. 이는 회사의 2019년 매출액의 31.5%에 해당하는 규모다.

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뉴스웨이 허지은 기자

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